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软银ARM半导体IPO上市|软银考虑出售ARM上市仍有可能 2020半导体市场投资前景及IPO上市分析

软银考虑出售ARM股份

软银考虑出售ARM股份 ， 不排除上市可能 。 软银 CEO 孙正义今日表示 ， 软银考虑部分或全部出售 ARM 股份 ， 不过仍有可能进行 IPO 。 软银集团发布了截至 6 月 30 日的 2020 财年第一季度财报 。 软银第一财季净销售额为 1.4500 万亿日元 (约合 136.65 亿美元) ， 较上年同期的 1.4803 万亿日元下降 2% 。 财报显示 ， 归属于软银母公司股东的净利润为 1.2557 万亿日元 (约合 118.34 亿美元) ， 较上年同期的 1.1217 万亿日元增长 11.9% 。 但该公司打破了传统 ， 没有报告营业利润 ， 称这一指标在衡量集团的投资业绩方面是 “无用的” 。
软银
一般指软件银行集团 。 软银集团在1981年由孙正义在日本创立并于1994年在日本上市 ， 是一家综合性的风险投资公司 ， 主要致力IT产业的投资 ， 包括网络和电信 。 软银在全球投资过的公司已超过600家 ， 在全球主要的300多家 IT公司拥有多数股份 。
2020半导体市场
投资和IPO前景分析
根据中研普华研究报告《2020-2025年半导体市场投资机会及企业IPO上市环境综合评估报告》
分析：
ARM公司被收购

软银集团自开始出售前几年收购的英国芯片设计公司ARM 的计划以来 ， 不少知名的国际公司都加入了这场商业谈判中 ， 前不久传出确凿的消息称 Nvidia 将会收购 ARM 公司 ， 但是今天事情又出现了变化 。 台积电和富士康目前都对收购 ARM 公司表现出极大的兴趣 ， 由于目前谈判还在进行中 ， 因此不排除台积电或者富士康最终买下 ARM 公司的可能 。
软银集团的商务代表联系了不少知名公司询问是否有收购 ARM 公司的意愿 ， 其中包括 Nvidia、苹果、富士康、台积电、三星和高通 ， 甚至还给 Nvidia、台积电和富士康在内的一些公司提供了关于 ARM 未来财务前景的报告 。 但是其中苹果和三星已经明确表示不会收购 ARM 公司 ， 高通目前暂未给出任何回应 ， 因此还在谈判桌上的公司仅有 Nvidia、台积电和富士康 。
半导体芯片设计发展现状

半导体芯片领域光刻机固然很重要 ， 因为它是生产芯片必不可少的东西 ， 但也不能忽略了芯片设计的重要性;长期以来 ， 正在芯片设计领域 ， 如果说英特尔掌控着整个PC和服务器市场的X86架构芯片设计的主导权 ， 那么英国的科技巨头ARM则几乎掌控着整个智能手机市场ARM架构芯片设计的主导权 ， 而华为的海思麒麟芯片就一直是依靠着ARM架构来设计和研发的 ， 所以ARM公司的芯片架构和内核设计在当下几乎所有移动智能终端中 ， 都扮演着极其重要的角色!
一直以来 ， 英国ARM公司都在通过向每家芯片企业授权的模式 ， 来赚取相关的额专利费;在移动互联网时代 ， 随着各大智能手机厂家对芯片的需求越来越旺盛 ， 这也让ARM公司因此而赚得盆满钵满;由于受到美国的影响 ， 前不久 ， 英国已经正式地拒绝了华为5G ， 而近日 ，ARM的销售代表又开始要求对授权费进行涨价 ， 而这一次ARM公司的涨价幅度高达4倍之多 。
华为在处理器架构方面早就有了备胎计划;针对于我国很多传统领域被X86和ARM所垄断的局面 ， 华为海思和马云阿里巴巴的达摩院早就开始基于RISC-V架构进行芯片的研发 ， 而且华为海思和马云的阿里也进行了提前布局 。 目前华为海思正在全力研发RISC-V芯片 ， 而阿里的平头哥则早就推出了玄铁910芯片 ， 这一芯片也是基于RISC-V开发的处理器芯片 ， 其主频可达2.5Ghz ， 是目前最先进的RISC-V开源处理器芯片 。
半导体芯片设计发展前景

国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》) ， 强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心 ， 是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量 。 在财税方面 ， 对国家鼓励的集成电路生产企业或项目、以及集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业等给予了优惠政策 ， 为集成电路带来重大红利 。
2015-2019年我国集成电路产业规模逐年增长 ， 从3609.8亿元涨至7591.3亿元 ， 复合增长率为20.42% ， 2019年同比增长16.23% 。 预计到2020年我国集成电路产业规模达9010.8亿元 ， 同比增长18.7% ， 未来集成电路市场或将持续快速发展 。
随着半导体国产替代的进程 ， 芯片设计行业将会诞生国产巨头 。
想了解半导体
行业发展分析具体信息可点击中研普华研究报告《2020-2025年半导体市场投资机会及企业IPO上市环境综合评估报告》



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