【关注】华为宣布！全方位扎根半导体！
“9月15日之后 ， 再无华为麒麟芯片 。 ”
昨日 ， 在中国信息化百人会2020年峰会上 ， 余承东表示 ， 由于美国制裁 ， 华为麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造 ， 将成为绝唱 。
余承东称 ， 华为甚至最近都在缺货阶段 ， 手机没有芯片了 ， 没有了供应 ， 造成今年发货量可能低于去年 。 上半年华为手机全球发货量1.05亿台 ， 而余承东预计 ， 今年全年可能赶不上2019年的2.4亿台 。
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【【关注】华为宣布！全方位扎根半导体！】新机如约而至 ， 但很多人并不那么高兴 。 余承东表示 ， 今年9月份将发布新一代Mate40 ， 并采用华为麒麟芯片 。 但这也意味着 ， mate40真的成了“限量版” ， 麒麟1000之后到此止步 。
台积电5nm订单 ， 应该都倾注到了这款旗舰级芯片上 。 麒麟没了 ， 但高端芯片还会有 ， 未来一段时期 ， 华为可能都会采用第三方5G芯片 。
所幸的是 ， 华为没有打算放弃自研 。 会上 ， 华为倡议从根技术做起 ， 打造新生态 。 在半导体方面 ， 华为将全方位扎根 ， 突破物理学材料学的基础研究和精密制造 。 在终端器件方面 ， 华为正大力加大材料与核心技术的投入 ， 实现新材料+新工艺紧密联动 ， 突破制约创新的瓶颈 。
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“华为开拓了十几年从严重落后到有点落后再到赶上来领先 ， 这是一个艰难的过程 ， 是我们非常大的损失 。 ”余承东对第一财经采访人员表示 ， 麒麟高端芯片成为了“绝版” ， 以后无法生产 。
在上述会议上 ， 余承东表示 ， 华为手机在今年二季度取得了全球第一 ， 这是在非常艰难的情况下取得的 ， 没有反映出真实水平 ， 就像一个游泳比赛 ， 外部的两轮制裁相当于将华为的手和脚都捆上了 ， 华为手机仅靠扭屁股和腰就取得了这样的成绩 。
余承东表示 ， 半导体产业应该向多方位突破 ， 比如物理学材料学的基础研究和精密制造 。 在现场展示的一张PPT中显示 ， 在“根技术”上 ， 华为建议产业关注EDA以及IP领域 ， 关键算法和设计能力 。 还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域 。 而在设计与制造环节 ， 关注IC设计能力以及IC制造和IC封测能力 。 其中IDM涵盖了射频、功率、模拟、存储、传感器等期间设计与制造工艺整合 。
此外 ， 华为倡议打造新生态 。 目前鸿蒙开放开源 ， 共建自主OS生态 。
“在HMS（HuaweiMobileService）方面 ， 去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用 ， 华为只能自己解决芯片和生态问题 ， 发展HMS ， 努力突破美国封锁 ， 现在每个月、每周、每天 ， 生态的体验都在改进 。 ”余承东说 。
只有自研 ， 未来才有无限可能 。 希望华为能挺过去！
来源：中国半导体论坛
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