新智元|华为再无麒麟芯片，余承东很遗憾只做了芯片设计( 二 )
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没有麒麟芯片的华为还值得支持吗？
有专业数码博主表示 ， 麒麟芯片一定程度上的确是成为了华为手机的核心卖点之一 ， 正因为有了麒麟芯片 ， 华为手机才保证了更好的手机使用体验 ， 比如系统流畅度 ， 拍照画质和能效比等等 。 没有了麒麟高端芯片 ， 华为手机的差异化优势就没有了 。
答案自在人心 。 有人表示「购买华为产品的唯一原因就是华为出品」 。
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更有网友表示 ， 支持不支持也是量力而行 ， 但不需要过度同情华为 。 支持是顺便的 ， 但不一定要委屈自己
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多环节缺位 ， 半导体发展不只是华为的痛
那么问题来了 ， 甭管是不是麒麟芯片的「绝唱」 ， 未来扎根半导体 ， 构建新生态才是重中之重 。
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【新智元|华为再无麒麟芯片，余承东很遗憾只做了芯片设计】
前面我们说了华为最大的障碍不是芯片设计 ， 而是精密制造 ， 华为作为一个排头兵遭到了美国的强烈阻击 ， 但也让我们更清醒地看到 ， 大陆半导体行业很多环节是严重缺位的 。
从余承东演讲的ppt来看 ， 华为的确有很多薄弱环节 ， 像关键算法等软件层面的问题 ， 或许可以短时间内集中精力赶上 ， 芯片设计能力海思也有 ， 但是生产设备、基础材料、IC制造和封测等环节却没有太多布局 ， 大陆相关产业的发展也处于中低水平 。
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提纯硅时需要旋转 ， 所以得到的单晶硅就长上面这样 ， 但是这么粗的单晶硅是没法直接用的 ， 需要切成一个个薄片 ， 就是所谓的晶圆 ， 然后在晶圆上「绘制」出成千上万的电路 。 这部分工作由晶圆厂来做 。
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前不久 ， 国际晶圆代工第一大厂台积电已经宣布断供华为的高端芯片 。 据台媒报道 ， 联发科拿到了华为1.2亿颗芯片订单 ， 但是联发科主攻的是中低端工艺 ， 制程上落后于台积电 ， 有消息称 ， 台积电的5nm工艺已经成熟 ， 还接下了iphone的大单 。
而大陆的晶圆代工 ， 只有中芯国际能「勉强一战」 ， 目前中芯国际的14nm工艺已经量产 。
为什么要在制程工艺上拼命下功夫？同样一块晶圆 ， 更小的制程工艺 ， 能切出更多的芯片 ， 不仅成本会大幅降低 ， 良品率也会得到提升 。
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如何能做到降低制程的同时提高加工精度呢？这时就需要一个核心设备「光刻机」 。
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但是全球最先进的光刻机 ， 只有荷兰阿斯麦公司(ASML)可以生产 ， 产量还非常低 ， 英特尔、台积电是阿斯麦的大股东 ， 如果股东都反对 ， 加上美国的施压 ， 想从ASML买到光刻机真是太难了 ， 光刻机的核心技术研发任重道远 。
美国的贸易战说到底已经在向one world two systems发展 ， 割裂和脱钩将是未来很多年的长期议题 。
余承东表示 ， 「我们看到了一些问题 ， 中国在产业链的纵深 ， 在互联网时代、移动互联网社交网络时代 ， 中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距 。 尤其最底下的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距 。 」
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