行业互联网|华海清科CMP设备在中芯国际生产晶圆破百万，国产半导体设备加速提升
华海清科 CMP 国产设备在单一客户中芯国际生产晶圆突破百万片 。 打破了 CMP 设备依靠国外进口壁垒 ， 目前 ， 华海清科 CMP 设备已批量进入国内各大集成电路生产线 。
CMP 是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺制程 。 CMP 工艺制程由 IBM 在 1983 年发明 ， 1986 年开始氧化硅 CMP ， 1988 年开始金属钨 CMP ， 1989 年开始铜制程 CMP 。
与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同 ， CMP 工艺是通过表面化学作用和机械研磨的技术结合来实现晶圆表面微米 / 纳米级不同材料的去除 ， 从而达到晶圆表面的高度（纳米级）平坦化效应 ， 使下一步的光刻工艺得以进行 。 根据不同工艺制程和技术节点的要求 ， 每一片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道的 CMP 抛光工艺步骤 。
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从 2015 年 8 月 4 日华海清科第一台设备进入中芯国际 ， 与中芯国际团队密切合作 ， 深入交流 ， 短短半年通过验证 ， 迅速取得了多台 CMP 订单 。 CMP 工艺做到了全覆盖 ， 包括 SI ， ILD ， STI ， BSI ， W ， POLY ， Cu ， 不断刷新着国产 CMP 设备在中芯量产破百片、破千片、破万片 ， 突破百万片的加速度 。
据介绍 ， 华海清科成立于 2013 年 ， 是天津市政府与清华大学践行“京津冀一体化”国家战略 ， 为推动我国化学机械抛光（CMP）技术和设备产业化成立的高科技企业 。
【行业互联网|华海清科CMP设备在中芯国际生产晶圆破百万，国产半导体设备加速提升】华海清科主要从事 CMP 设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务 ， 核心团队成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室及业内专业人才 ， 产品可广泛应用于极大规模集成电路制造、封装、微机电系统制造、晶圆平坦化、基片制造等领域 。
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