传麒麟1020芯片制造成本比A14仿生还要高
预计麒麟 1020 芯片将是华为首款使用 5nm 制程生产的 SoC ， 据最新报道称 ， 尽管苹果的 A14 仿生芯片也采用同一工艺 ， 但麒麟 1020 的制造成本却更高 。
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值得注意的是 ， 5nm 也有多种制造工艺 ， 例如 5nm ， 5nm + 和增强型 5nm 节点 ， 每种工艺都有不同的成本 ， 并且尚不能确定麒麟 1020 选择了哪种工艺 。 麒麟 1020 的尺寸将比 A14 仿生大 ， 但比预计在即将上市的 MacBook 机型中使用的定制 ARM 芯片小 。
尽管他没有所有三个芯片的详细信息 ， 但用于 MacBook 的基于 ARM 的芯片的成本将更高 。 由于海思不向其他制造商芯片 ， 削减成本并不是该部门的主要考虑因素 ， 因此更大尺寸的芯片也不是问题 。
本文相关词条概念解析：
【传麒麟1020芯片制造成本比A14仿生还要高】芯片
【传麒麟1020芯片制造成本比A14仿生还要高】指内含集成电路的硅片 ， 体积很小 ， 常常是计算机或其他电子设备的一部分 。 芯片（chip）或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integratedcircuit,IC） ， 在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备 ， 也包括被动组件等）小型化的方式 ， 并通常制造在半导体晶圆表面上 。 前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路 。 另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件 ， 集成到衬底或线路板所构成的小型化电路 。
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