老王科技 聊一款还不够成熟的游戏本( 二 )
使用Furmark单烤显卡 ， 功耗最高77W ， 温度87℃ ， 频率1311Mhz 。
从上方截图看 ， CPUPackagePower是85W ， 这也是CPU和显卡的总功耗 ， 导致这个现象的原因是AMDSmartShift技术 。
简单地说 ， 这是AMD一个动态分配CPU和显卡功耗的技术 ， 类似于NVIDIADynamicBoost 。
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表面温度如上图所示 ， 键盘键帽温度最高为49.3℃ ， WASD键位区域在40℃附近 ， 方向键42.4℃ 。 左腕托温度为28.9℃ 。
总的来说 ， 戴尔G5SE的散热表现是同级别倒数的水平 。
它使用了和当年G3Pro相近的散热模组 ， 二者在双烤时的总功耗实际上也很接近——G3Pro双烤时CPU+显卡的最大功耗是95W ， G5SE双烤时是90W(须开启G模式) 。
戴尔G5SE搭载了AMD的RX5600M显卡 ， 从名称上看会让人误以为它是RX5600的移动版：
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实际上从计算单元、光栅单元、流处理器等关键规格来看 ， 它是RX5600XT的移动版 ， 只是频率+功耗被砍了大刀 。
而之前的RX5500M却正好对应RX5500 ， AMD的显卡产品划分让人觉得很神奇 。
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得益于SmartShift技术 ， 戴尔G5SE的RX5600M在跑分时功耗可以到105W左右 ， 综合性能媲美100W的新RTX2060 。
一个有趣的现象是：RX5600M在3DMark的DX11项目非常强 ， 到了NVIDIA擅长的DX12项目就被拉开了差距 ， 而Unigine全家桶则是老A黑了 。
3DMarkDX11项目已经和90W的RTX2070SuperMax-Q差不多了 ， 弱势项目又被拉开差距 。
在单独运行显卡是 ， SmartShift技术会将能耗专注于一方 ， 让它获得超强的性能 ， 而在CPU+GPU综合应用环境下 ， CPU会占用一部分整体功耗 ， 导致显卡性能达不到跑分时的水平 。
【老王科技 聊一款还不够成熟的游戏本】由于文字篇幅过长 ， 我们将实测环节留到了视频节目中 ， 在Bilibili的【笔吧评测室】账号中 ， 我们会展现多环境下跑分/游戏/烤机等结果 ， 如果你对戴尔G5SE的表现感兴趣 ， 可以期待我们最快明天(最晚后天)的视频节目 。
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