芯片设计|最大威胁来了！美国在这个领域，正式宣战……
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作者：陈经 来源：功夫财经台积电在2020年9月后将不再为华为代工芯片 ， 中芯国际也发公告称不能代工 。 传华为自建芯片产线应对 ， 中国最顶尖的技术公司与美国的斗争进入高潮 。
华为是不是在自建芯片生产线、能不能搞出光刻机、芯片产线什么时候能用上 ， 这方面的信息目前不多 ， 还在很早的阶段 。 除了华为与相关公司的消息 ， 还需要去了解芯片生产各个环节 ， 要有深入的研究 。 这正说明 ， 美国对中国发起的技术战争 ， 双方的斗争进入了深层次的实操阶段 。
另一方面 ， 美国会不会在其它领域也发起攻击 ， 同样值得关注 。 即使不深入细节 ， 起码要对美国攻击的总体态势有个把握 。 芯片是一个显然的斗争领域 ， 那其它行业又是什么情况？
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芯片之外的领域威胁小得多
我们发现 ， 美国的主力部队 ， 其实就是在情况很特殊的芯片领域 ， 其它领域的威胁明显要小得多 。 可以认为 ， 芯片就是中美技术战争的主战场 。
以《科技日报》2018年总结的35项卡脖子技术为例 ， 这35项技术分别是：
科技日报的信息来源不太可能覆盖所有产业 ， 各类技术层级也很不相同 ， 但是也算是尽力去寻找各种技术短板 。
芯片相关的技术在其中最为突出 。 芯片产业影响大、技术难度高、美国主导 ， 目前在中美技术斗争中处于核心地位 。 35个技术中 ， 光刻机、光刻胶、射频芯片、超精密抛光工艺、工业软件 ， 都是与芯片制造相关的 ， 加上芯片本身 ， 一共占了六项 。 如果往下细分 ， 还能加几十上百项进来 。
操作系统、数据库管理系统 ， 这些是美国主导的软件核心技术 ， 但威胁就不像芯片断供这么直接 。 中国觉得卡脖子 ， 是觉得这些软件被美国垄断 ， 希望自己能有市场份额 。 这些公开发售的软件 ， 能复制多份 ， 组成共生的技术系统 ， 是软件生态环境的范畴 ， 不是单纯的技术问题 ， 和硬件相关的技术逻辑很不相同 。 个人认为不适宜用“卡脖子”的概念 ， 更多是信息安全、行业生态的范畴 。
但是这些技术 ， 美国技术与产品占优的不多 ， 只有激光雷达、医学影像设备等少数领域 。 还有两项是高端电阻电容、高端轴承钢 ， 算是能用在多个领域的部件 。
高端轴承钢其实中国已经攻克 ， 高铁轴承是“洛阳造”了 ， 国产高端轴承钢还出口到日本、欧洲 。
高端电阻电容也是日本占优的领域 ， 这很难说是一个卡脖子技术 ， 中国也能造 。 中国生产工艺还有问题 ， 批次质量不整齐 ， 在大批量供应的消费电子领域竞争力不足 ， 手机制造商采购日本质量整齐的产品方便做品控 。 但如果日本断供了 ， 国产的供应没有问题 。
如2020年5月10日 ， 国产掘进机主轴承通过验收测试 ， 取得了重大突破 。 2019年苏州纳微生产的微球打破了日本技术垄断 ， 每年节省上百亿 。 锂电池隔膜领域 ， 上市公司恩捷股份占全球市场份额50% ， 成为宁德时代的供应商 ， 并不是被卡脖子的状态 。
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