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Array|弱电机房气流上送风与下送风之间如何选择？有什么不同？

北京联盟_原题是：弱电机房气流上送风与下送风之间如何选择？有什么不同？
数据中心制冷能耗基本可以占到数据中心能耗的三分之一上下 。显而易见 ， 合理的冷却方案对数据中心运行的经济效益和社会效益至关重要 。
正文：
当数据中心建成后 ， 所处位置的气候条件也就固定了 ， 数据机房布局和冷源设备确定之后 ， 数据机房内的气流组织 ， 对保证数据中心可靠运行的同时降低能耗 ， 是一个关键点 ， 也是一个难点 。
一、优化气流组织方案的原则
1、冷气流方面 ， 不浪费 ， 尽量做到定向供应 ， 定向冷却 。
2、热气流方面 ， 从设备机柜出来后 ， 尽量避免再与机房内冷气流混合 ， 这样空调回风温度会更高 ， 使得空调蒸发器的换热效率也会更高 。
3、送风方面 ， 尽量保持气道通畅 ， 除非必要 ， 尽可能减少风机的负荷 。
现有的气流组织方式有很多 ， 大致可分为上送风方式和下送风方式两大类 ， 每一类又有较为典型的四种气流组织 ， 共八种气流方式 。
二、下送风的四种典型方式
1、下送风（架空地板）+密封机柜送风
通过地板下（相当静压箱）把冷风送至IT机柜内部 ， 带走IT设备热量后 ， 热气流从机柜后部或者上部排出 ， 回到空调 。
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特点：标准机柜前部配有密封风柜 ， 机柜布置灵活 ， 可以背靠背布置也可同向布置 ， 该方案投资小 ， 标准化施工非常方便 。
适合：只适合用于新建项目 ， 但是送风柜的尺寸限制了机柜的风量 ， 一般单机功率密度在3kW以下 。
2、下送风（架空地板）+冷通道
各机柜以面对面成排的方式布置 ， 并实现冷通道封闭形成一个“冷池” ， 空调冷风通过架空地板的静压箱后再进入冷池 ， 进行气流二次均压后再对IT设备进行冷却 ， 热气流从机柜的后部或者上部排出 ， 回到空调 。
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特点：冷通道封闭有利于气流组织的二次均衡 ， 使得离空调距离不同机柜的进风量更加一致 ， 也使得同一架机柜不同高度的设备进风温差控制在2℃以内 ， 较好地避免冷热不均 。
单机功率密度为4～8kW ， 如果需要冷却更高密度的服务器 ， 需要增加冷池面积或者安装活化地板以获得额外的冷量 。
3、下送风（架空地板）+热通道
通过地板下送风把冷风输送至机柜附近 ， 对热通道进行封闭 ， 热风通过风管进入天花板回到空调 。
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特点：节能高效 ， 但投资大 ， 不宜施工 ， 且不适用于蒸发式机房空调 。热风需强制抽风回到空调 ， 这种方式实际采用较少 。
适合：采用水冷空调的新建项目 ， 单机功率密度可达5～8kW
4、下送风（架空地板）+活化地板+冷热通道
同时在数据中心封闭冷、热通道 。地板下送风 ， 部分使用活化地板 ， 通过冷池二次均压送入设备机柜 ， 热风通过风管进入天花板回到空调 。
特点：这是方式2和方式3的综合应用 ， 属于超高热解决方案 ， 缺点是投资过大 。
适合：新建机房 ， 机柜功率密度可达12～20kW 。
三、上送风的四种典型方式


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