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Array|7月新品推荐：汽车GPU、开关IC、MOSFET、储能电容器

汽车级图形处理器
7月8日 ， Imagination推出面向汽车领域的XS图形处理器（GPU）产品系列 ， 可实现先进驾驶辅助系统（ADAS）加速和安全关键图形处理功能 。据介绍 ， XS是迄今为止所开发的最先进的汽车GPU知识产权（IP） ， 并且是业界首款符合ISO 26262标准的可授权IP ， 该标准旨在解决汽车行业中存在的功能安全风险 。
由于全景环视、数字仪表盘和ADAS等下一代车载系统都需要安全关键图形处理和计算功能 ， XS的设计采用了一种新型安全架构 ， 该架构具有独特的计算和图形处理机制 ， 对关键工作负载性能的提升可高达2倍 ， 从而实现丰富、高性能且具备功能安全性的图形处理能力 。
XS GPU的主要特性包括：
ADAS计算加速：XS产品系列专门针对ADAS加速进行了优化 ， 可提供高性能且具备功能安全性的计算能力 。
安全关键图形处理：XS是业界首个专为安全关键图形处理应用而设计的GPU产品系列 ， 在这些应用中GPU负责数字仪表盘、全景环绕和摄像系统等关键任务 。
ISO 26262流程一致性：XS是汽车行业首款符合ISO 26262标准的GPU IP 。整车厂（OEM）、一级供应商（Tier1）和半导体供应商现在可以深具信心地将符合ISO 26262标准的IP集成至其产品中 。
据了解 ， Imagination的XS GPU产品系列现已可提供授权 。
汽车级开关IC
近期 ， Power Integrations发布已通过AEC-Q100认证的新款LinkSwitch?-TN2开关IC ， 新器件适合降压或非隔离反激式应用 。新款汽车级LinkSwitch-TN2 IC采用750V集成MOSFET ， 可为连接到高压母线的电动汽车子系统提供简单可靠的电源 ， 这些子系统包括HVAC、恒温控制、电池管理、电池加热器、DC-DC变换器和车载充电机系统 。这种表面贴装器件不需要散热片 ， 只需要很少的外围元件 ， 而且占用的PCB面积非常小 。
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PI产品营销经理Edward Ong表示：“我们的汽车开关IC在减小尺寸的同时 ， 还提高了汽车子系统的可靠性和稳定性 。通过使用LinkSwitch-TN2电源直接从高压母线为辅助系统供电 ， 汽车工程师可以降低对传统12V分布式电源轨的要求 ， 节省装配和物料成本 。”
资料显示 ， 7W（反激式）/360mA（降压式）LinkSwitch-TN2具有60 VDC至550 VDC的宽输入电压范围 ， 可有效支持电动汽车应用中常见的400 VDC母线 。新的电源IC可在各种输入电压、负载、温度和元件公差下提供优于+/-5%的精确调整 。目前该样品已供货 。
SiC MOSFET
7月14日 ， 英飞凌为其1200V CoolSiC? MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品 。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计 ， 以及沟槽栅芯片技术 ， 为碳化硅打开了250kW以上（硅IGBT技术在62mm封装的功率密度极限）中等功率应用的大门 。在传统62mm IGBT模块基础上 ， 将碳化硅的应用范围扩展到了太阳能、服务器、储能、电动汽车充电桩、牵引以及商用感应电磁炉和功率转换系统等 。
该62mm模块配备了英飞凌的CoolSiC MOSFET芯片 ， 可实现极高的电流密度 。其极低的开关损耗和传导损耗可以最大限度地减少冷却器件的尺寸 。在高开关频率下运行时 ， 可使用更小的磁性元件 。借助英飞凌CoolSiC芯片技术 ， 客户可以设计尺寸更小的逆变器 ， 从而降低整体系统成本 。
它采用62mm标准基板和螺纹接口 ， 具有高鲁棒性的结构设计 ， 从而最大限度地优化并提高系统可用性 ， 同时降低维修成本并减少停机损失 。出色的温度循环能力和150℃的连续工作温度（Tvjop） ， 带来出色的系统可靠性 。其对称的内部设计 ， 使得上下开关有了相同的开关条件 。可以选装“预处理热界面材料”（TIM）配置 ， 进一步提高模块的热性能 。


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