华强电子网|Intel的“摩天楼”真要“崩塌”了？，巨震！内忧外患之下
巨震！内忧外患之下 ， Intel的“摩天楼”真要“崩塌”了？
继昨日宣布将2021年6nm的PonteVecchioGPU晶圆代工订单交由芯片代工商台积电之后 ， 今日业界盛传英特尔5nm以及3nm的CPU项目也正在与台积电合作计划推进中 ， 这也意味着后续英特尔可能会将部分CPU的代工订单也交于台积电生产 。
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为了弥补7nm失利的巨额损失 ， 今日 ， 英特尔内部也发生了一系列重大变动 。 CEO鲍勃·斯旺（BobSwan）宣布将重组技术部门（TSCG ， 即技术、系统机构和客户小组） ， 据悉原TSCG将被拆分成5个小组 ， 其领导直接向CEO鲍勃·斯旺汇报 。 由于该重大变动 ， 英特尔现任首席工程官MurthyRenduchintala成了“背锅侠” ， 并宣布将于8月3日离职 。
英特尔芯片外包“真实内幕”？
从2019年投资者大会开始 ， 英特尔就不断表示会在2021年推出7nm制程芯片 ， 但时至今日 ， 英特尔却未能如期推出产品 ， 且隐瞒了芯片制造中的困难 ， 最终宣布延期 ， 导致股价大跌 。 由于此举直接影响到众多投资者的利益 ， 该公司目前正面临集体诉讼的威胁 。 发起者为HagensBerman律师事务所 ， 该律所认为正是因为英特尔隐瞒了7nm难产的事实从而导致投资者损失惨重 ， 这种做法已经构成严重的证券欺诈行为 。
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英特尔首席工程官Venkata“Murthy”Renduchintala
或许是为了回应近期一系列的质疑 ， 英特尔近日在电话会议上也进行了各种澄清 ， Q/A环节 ， 针对7nm良率和产量的滞后 ， 英特尔发言人也解释到：“产品进度大约滞后2个季度 ， 工艺流程大约滞后4个季度 ， 这种差异主要是由于两个因素 ， 其一是在我们的规划过程中 ， 工艺和产品是存在缓冲的 ， 这样能够确保我们由于工艺流程而给客户带来的干扰最小；另一方面 ， 颗粒拆解和先进封装使得我们能够使给定的SoC在内部进行某些处理 ， 从而根据工艺流程进一步压缩产品交付周期 ， 这就是为何即使工艺流程推迟12个月 ， 我们依然能够对6个月内的产品出货充满信心 。 ”
因此 ， 英特尔认为 ， 现阶段从10nm中汲取教训非常重要 ， 因为如果随着工艺技术的日趋复杂而无法进步 ， 公司在如何确保制定应急计划以及如何确保能够以每年类似的节奏继续为客户提供高质量产品将成为很大的问题 。 而今 ， 现实显然未按照且不会按照既定的计划进行 ， 如今英特尔已经进入了7nm ， 但与此同时 ， 发言人表示公司也会非常务实的去考虑何时在内部或外部制造 ， 即不会继续以往那种固定的“自造”模式 。
毕竟 ， 这是英特尔近些年一直在讨论的话题 ， 英特尔发言人表示：“过去几年中 ， 我们一直在谈论 ， 随着我们扩大能力 ， 需要更全面的评估何时使用第三方代工厂而不是自己做任何事情 。 我们出于各种不同的原因 ， 为了更全面的参与整个生态系统 ， 因此每个节点相关的资本变得更高时 ， 我们不必自己构建一切 。 总的来说 ， 处于规划目的 ， 我们与生态系统的互动会越来越多 。 ”这可能意味着未来 ， 英特尔将有更多产品会实行“外包制造”的模式 。
“内忧外患”重压之下“日落西山”的英特尔何以自处？
当然 ， 上述可能只能算是英特尔为应急而作的公关说辞 ， 尽管如此也未能掩盖英特尔在7nm产品线上的无力 。 可能对于英特尔来说 ， 如今困顿自己的内忧不只是7nm制程的良率、工艺以及成本 ， 更多的还是未能有实力派的领导团队 ， 这也是为何鲍勃·斯旺宣布重组分拆技术部门并裁掉首席工程官MurthyRenduchintala的主要原因 。
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