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空枝|苹果全程监督 日月光量测进度领先群雄，毫米波AiP大不易( 二 )


熟悉日月光人士指出 ， 建置专用Chamber ， 主要为了因应5G毫米波高频天线、射频元件特性 ， 追求从最初的模块设计、材料使用、进一步到模拟、量测的一条龙模式 。 日月光与旗下硅品 ， 则是全球最先量产FC-AiP模块的封测厂 。 据了解 ， 高通从第一代到目前的第三代AiP模块 ， 皆由日月光与旗下硅品操刀 ， 已打入三星电子毫米波手机供应链 。
微波暗室系于特殊房间中布满吸波材料(吸收电磁波) ， 打造纯净环境 ， 用以量测5G毫米波天线的精准度 。 随着频率越高 ， 打造微波暗室的金额越昂贵 ， 估计一座Chamber造价约新台币亿元以上 。 日月光2019年已加码投资3座Chamber ， 在制程上全力锁定性价比高的FC-AiP放量生产 ， 至于扇出型天线封装(Fan-outAiP) ， 日月光目前既定量产时程先行延后到2021年 。
熟悉日月光人士也回忆 ， 其实苹果为了iPhone12天线模块 ， 2年多前就开始布局研发 ， 也与苹果新品开发计划时程向来约抓2年相仿 。 苹果布局也非常谨慎 ， 与日月光进行AiP模块封装研发、OTA测试、量测时 ， 几乎是“全程监督” ， 也屡屡派员前往日月光高雄厂“实地监看”毫米波AiP量测的结果 ， 研发团队压力自然可想而知 。
熟悉封测业者坦言 ， 支援5G毫米波手机才需要采用AiP模块 ， 市场预期在基础建设才刚启动的态势下 ， 加上2020年5GFR1的3.5GHz可说是主流中的主流 ， 以2020年来看 ， 毫米波手机销售量能必然有限 。 苹果估计2020年仍有1,700万~2,000万支5G毫米波iPhone的销售水平 。
5G高阶版本iPhone仍肩负打开毫米波技术契机的重责大任 。 以一线芯片业者进度来看 ， 高通仍是全方位发展毫米波天线、RF、调制解调器芯片最完整的芯片商 ， 苹果则先行跨足AiP模块设计 。
两岸业者则因策略先行锁定FR1 ， AiP模块进度稍微落后 ， 但估计华为海思、联发科相关RF芯片进度在伯仲之间 ， 而华为海思联盟受到美国制裁后续发展不明 ， 联发科2020年虽然天玑系列大军锁定高性价比FR1手机市场 ， 但2021年以后势必不会缺席FR2毫米波技术领域 。
从IC基板供应链来看 ， 由于AiP模块需要堆栈14~16层左右基板 ， 目前有不同BT材质基板厂提供5层加上8~10层板的混合设计 ， 良率可望高于一次堆栈完10层以上基板 。
FC-AiP也并非简单的制程 ， 多层数BT基板堆栈仍有良率挑战 ， 市场传出目前仍是台系、韩系基板厂分食订单 ， 甚至向来质量保证佳的日系基板厂 ， 也传出加入战局 。 目前预估7月台系、韩系基板厂进入小量量产阶段 ， 8~9月以后封测厂可望开始大量封装 ， 第4季拉货动能更强 。
由于Fan-outAiP模块可望大幅减少基板使用量 ， 原本被看好是AiP封装技术重要角 ， 但一般预期晶圆级的Fan-outAiP单组成本约是FC-AiP的2~3倍 ， 在整体考量零组件成本的趋势下 ， 若大量采用Fan-outAiP ， 光是数颗天线模块的成本与一片手机OLED面板有关 。 估计2020年5G甫刚起步的手机市场中 ， “性价比”将是非常重要的关键 ， 导入Fan-outAiP的量产时程 ， 则可能将略为延后 。
中长期来看 ， 毫米波仍是长期发展大势 ， 据了解 ， 即便是海思半导体内部 ， 毫米波芯片的研发动能其实并未完全停歇 ， 后续人才的流动、团队的改组 ， 或是争取更多台系IC设计人才后会激荡出什么样的火花 ， 则有待持续关注 。 （作者：何致中/编辑：HQBUY.com）


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