德林社|上市会被爆炒？，华为入股的半导体企业闯关科创板( 二 )
内部压力主要来自国内同行的“追赶” 。
2019年以来 ， 山东天岳等7家半导体企业宣布投资建设碳化硅器件生产线 。 其中 ， 华为旗下的哈勃投资也入股了天科合达的竞争对手山东天岳 ， 持有8.37%股权 。
上市公司华润微（688396.SH）等硅基功率器件企业也已计划开展碳化硅器件生产业务 。
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资料来源于招股书
短期看 ， 新进入的碳化硅晶片生产商较难形成规模化供应能力 。 但随着同行纷纷布局 ， 国内市场份额将面临更激烈竞争 。
另一个隐忧则是业绩高度依赖政府补助和税收优惠 。
2018至2020年一季度 ， 天科合达税收优惠金额分别为0万元、1028.38万元和311.71万元 。 计入其他收益的政府补助金额分别为768.89万元、2045.17万元和516.66万元 。 政府补助和税收优惠合计占同期公司利润总额的比例分别为534%、109.9%和232.07% 。
数据背后显示 ， 若没有政府补助和税收优惠“支持” ， 业绩可能为负 。 天科合达也在招股书中表示 ， 如政府取得的政府补助减少 ， 将对公司业绩产生不利影响 。 当然 ， 许多科技公司也存在类似现象 ， 即政府补助对利润表“美化” 。
综合以上 ， 从价值方面看 ， 天科合达所从事的行业是半导体上游领域 ， 是政策扶持方向 。 该公司闯关科创板也是企业发展路径之一 。
但股民也应清醒认识 ， 如果天科合达上市就被爆炒 ， 可能会透支股价上行的空间 。 高估值是需要时间消化的 ， 天科合达的成长性能否打开还有待观察 。
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