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德林社|上市会被爆炒？，华为入股的半导体企业闯关科创板

【德林社|上市会被爆炒？，华为入股的半导体企业闯关科创板】文|杨万里
近日 ， 北京天科合达半导体股份有限公司（简称：天科合达）的上市申请获得上交所受理 。 天科合达是国内碳化硅晶片生产商 ， 碳化硅晶片是公司核心产品 。
从去年开始 ， 半导体概念股成为二级市场的热点主线 。 有市场人士认为 ， 按照A股特色 ， 若天科合达上市 ， 大概率会被市场爆炒 。 背后的刺激因素包括具有华为、集成电路基金入股背景 ， 属于国产替代标的等 。
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不过 ， 天科合达也面临着两个隐忧 。 一是面临“内外压力” ， 内部方面是7家半导体企业宣布投资建设碳化硅器件生产线 ， 外部是国外企业通过投资扩产、提前锁定订单等措施继续抢占市场；二是业绩依赖政府补助和税收优惠 。
我们认为 ， 当一家企业的估值被推高后 ， 就需要依靠成长性来消化估值 。
上市会被爆炒？科创板有一只16倍大牛股叫沪硅产业 ， 市场热捧它的原因除了与中芯国际有关外 ， 还包括沪硅产业生产半导体硅晶片 ， 为半导体重要材料 。
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沪硅产业股价走势
值得关注的是 ， 与硅材料相比 ， 以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点 。 这意味着 ， 碳化硅或许是更有前景的半导体材料之一 。
天科合达是半导体材料领域的知名企业 ， 此次闯关科创板IPO成为市场关注事件 。 有市场人士认为 ， 按照A股特色 ， 若天科合达上市 ， 大概率会被市场爆炒 。
刺激因素有两点 ， 一是具有华为、集成电路基金入股背景；二是国产替代标的 。
资料显示 ， 2019年10月 ， 天科合达进行增资扩股 ， 集成电路基金和华为旗下的哈勃投资作为战略投资者入股 ， 分别持有5.08%、4.82%股权 。
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值得关注的是 ， A股公司一旦与华为沾上边 ， 将会被资金追涨 ， 例如诚迈科技宣布与华为有业务合作后 ， 股价涨幅超10倍 。 集成电路基金入股的上市公司也被资金热追 ， 例如长电科技、通富微电等半导体企业的股价已创历史新高 。
另外 ， 天科合达还属于国产替代标的 。 国内半导体材料企业比较稀缺 ， 而且能实现核心技术突破的较少 。 天科合达是国内最早实现碳化硅晶片产业化的企业 ， 作为国产替代概念股 ， 更加会刺激市场的做多情绪 。
可以预见 ， 在市场预期下 ， 若天科合达上市 ， 股价涨幅会有所表现 ， 甚至会把估值直接推高 。
但疯狂之后 ， 天科合达如何消化高估值？后续得看成长性 。
两大隐忧不容忽视虽然所从事的行业很吸引投资者 ， 天科合达却面临着两个隐忧 。
一是面临“内外压力” ， 可能会成为限制该公司成长的“拦路虎” 。
外部压力主要来自国外企业 。 2018年导电型碳化硅晶片厂商市场占有率显示 ， 全球碳化硅晶片主要由美国企业占据 ， 仅CREE公司一家占据了62%的市场份额 ， 剩余份额则被日本和欧洲的其他碳化硅企业占据 。
天科合达的的市场占有率仅为1.7% ， 若以2018年数据计算 ， 天科合达的的市场占有率相比CREE公司少60.3个百分点 。 这一定程度上说明天科合达与国外龙头企业在市场份额上有差距 。
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数据来源：YoleDevelopment
在保持市场占有率的情况下 ， 国外碳化硅企业通过投资扩产、提前锁定订单等措施加强产业布局 。 例如 ， 美国CREE公司斥资10亿美元扩大碳化硅晶片生产能力 ， CREE与Infineon、ST等欧美主要第三代半导体下游企业签订长期供货协议 。 这给中国的碳化硅企业施加了更大压力 。


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