快科技|高通骁龙875G/735G首曝：三星5nm工艺 明年见
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7月16日消息 ， @手机晶片达人分享了一份投行报告 ， 这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划 。
如图所示 ， 高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G ， 2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G 。
其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台 ， 骁龙735G是高通2021年的中端平台 ， 二者都是三星5nm EUV工艺制程 。
此前 ， 有据报道 ， 三星5nm EUV工艺性能提升10% ， 功耗降低20% 。
至于骁龙875G ， 此前有消息称高通会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合 。
报道称高通自骁龙855开始就已经在旗舰平台上引入1+3+4三丛集架构 ， 随着ARM Cortex A78和Cortex X1核心架构的登场 ， 高通骁龙875G有可能会引入真正的超大核组合架构 ， 也就是Cortex X1+Cortex A78 。
ARM表示 ， Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能 ， 也较同时发表的Cortex-A78核心最大效能高23% ， 机器学习能力是Cortex-A78的两倍 。
一旦高通骁龙875G使用Cortex X1+Cortex A78的组合 ， 它将会打破安卓阵营中处理器的性能纪录 。 而且骁龙875G不再采外挂基带的方式 ， 而是真正将基带芯片集成 ， 其整体性能更令人期待 。
【快科技|高通骁龙875G/735G首曝：三星5nm工艺 明年见】
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