半导体制造业回流美国！反全球化的美帝国野心( 三 ) 美国加速半导体制

台积电在亚利桑纳州新建的5nm晶圆厂即便如期建成，也不是业界最先进水平。按照台积电此前透露的3nm研发进展，预计2021年风险试产、2022年量产，而亚利桑纳州晶圆厂至少要到2024年才能全面开工。

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美国半导体制造业回流背后：贸易保护主义早有端倪

半导体集成电路产业是世界上最高度研发密集型产业之一，也是一切电子及信息技术发展的根基，这是一个必须牢牢把控技术领先性和产业话语权的领域，半导体制造也必须在安全自主知识产权环境下进行。
美国作为半导体产业诞生之地，始终竭力维持芯片霸主之位，其贸易保护主义也早有端倪。
历史多次事件证明，美国无法容忍任何其他国家挑战它在半导体领域的权威。例如在上世纪80年代日本芯片产业崛起时，美国采用制裁企业、限制出口、征收高税等重重贸易制裁手段狠狠打压日本，将日本拽下“芯片第一强国”的神坛。

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【半导体制造业回流美国！反全球化的美帝国野心】▲上世纪80年代美国对日本的一系列贸易制裁
但历史上多地区在芯片供应链核心环节的兴起，也都有美国助推的身影。
比如美国曾在1978年成立半导体制造技术研究联盟（SEMATECH），启动资金来自美国政府和业界，最初成员有IBM、英特尔等14家主要的半导体公司，代表美国85%的半导体制造能力，后来该联盟允许外国半导体公司参加联合开发研究，比如韩国的现代、欧洲的飞利浦和西门子等企业均陆续加入。
再比如韩国存储芯片巨头三星、荷兰光刻机霸主ASML成长背后，都有美国资本的介入；台积电1997年美国上市时，外资控股超80% ，其中多数亦是美资，此外根据台积电2019年财报，美国地区营收占其总营收的60% 。
可为什么对半导体始终高度重视的美国，会放任这些企业的兴起呢？答案或许可用两个词加以概之：“利益”与“威胁” 。
谁能使美国获利，美国就拉谁一起发展；谁让美国感到威胁，美国就要对谁围追堵截。
在全球化趋势下及数次产业转移后，世界各地区分工格局逐渐形成，美国执掌逻辑芯片设计和关键软件工具，日本主控半导体设备及材料，韩国扛起存储芯片半壁江山，台湾掌舵芯片制造，而大陆拥有最广阔的芯片市场。
其中，集中发力高利润产业、将低廉生产环节迁移到其他国家的美国是最大的受益者。

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▲1989-2019年世界各国家/地区半导体产业市场份额变化
但2008年的金融危机、今年的新冠肺炎疫情等事件都暴露了全球化的负面冲击，而对于美国来说，新的不稳定因素还在出现——中国正加强核心半导体技术追赶的步伐。
在市场方面，随着2001年电子设备生产转移至亚太地区，亚太市场逐渐成为全球最大半导体市场，规模从不到400亿美元增至2019年的2580亿美元，其中中国占亚太地区市场的56％，占全球总市场的35％，已成全球芯片公司必争之地。