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芯片|自救总动员：华为有意打造自有芯片生产线？( 二 )


至于手机芯片 ， 按照华为新机发布的惯例 ， 此次紧急代工的麒麟新处理器将由秋季发布的Mate 40系列搭载 。 但从2021年开始 ， 华为智能手机可能面临不小的挑战 ， 随着手机存货逐渐耗尽 ， 消费者终端部门的收入会随之下滑 。
有传闻称 ， 华为欲转向IDM模式 ， 进入更多业务领域 。 就像三星那样 ， 不仅自研自产芯片 ， 并且用在自有品牌的终端设备上 。 过去几个月里 ， 时不时传出 ， 海思的芯片设计人员将"散落"到国内其他设计企业 ， 但有消息人士表示 ， 海思仍在扩张 ， 暂不考虑缩减规模 。
对于芯片制造 ， 有消息称 ， 目前在国内 ， 已经找到一条0.13微米8英寸非美国技术代工线 ， 可以为华为当即生产产品；在12英寸成熟工艺上 ， 华为正与国内代工打造一条45nm非美国技术产线（当前评估下来此产线只需换掉4-5台关键设备即可） ， 而且期望年内解决；在12英寸先进工艺上 ， 对外在与三星、台积电联系 ， 对内与产业基金、本土代工厂联系 ， 旨在打造一条28nm非美国技术产线 ， 以支持28nm工艺以上产品全部自产 。
按国内半导体现在的情况来看 ， 是否真有8英寸非美系生产线可行且已有规划？
半导体资深专家莫大(博客,微博)康认为 ， 如果用纯国产设备 ， 12英寸产线的相关设备还差得太多 ， 8英寸是有希望的 。 “对于国内半导体 ， 可能12英寸差距大 ， 可以争取；但是0.13微米8英寸是可行的 ， 美国对此没有办法 。 但即使8英寸的生产线 ， 也需要国内合理突破 ， 否则连不成线 。 ”
事实上 ， 在8英寸及以下生产线中 ， 设备主体以翻新的二手设备为主 ， 而国内支持能力也较强 。 莫大康表示 ， 采用翻新加国产设备配套是理想方案 ， 所以即便在美国重压下 ， 国内至少在0.13微米8英寸生产线仍能生存支持下去 。
举例来说 ， 青岛芯恩用的便是自行翻新二手设备的方法 ， 通过聘请日本、韩国等多位有经验的设备维护工程师 ， 带领国内工程师 ， 自已采购二手设备 ， 自已进行翻新 。
据芯恩创始人张汝京称 ， 在翻新二手设备上 ， 通过有经验的高手带领年轻人成长 ， 可培养国内青年的设备维护工程师 。 此外 ， 通过二手设备翻新 ， 还可以规避禁运风险 。
就以8英寸产线而言 ， 华为投资一条非美系8英寸产线为己所用 ， 并非没有可能 。
建一条12英寸非美系产线的可能性有多大？“可能性很小 。 "莫大康认为 。 现阶段国内12英寸芯片生产线以进口设备为主 ， 国产化率在15％左右 。 此类设备现阶段的困难尚离不开原厂的技术支持 ， 包括软件升级等 。
“就算集日韩等的设备能打通生产线 ， 但是工艺和设备密切相关 ， 成本很高 ， 花费时间 ， 而且其中如果日系设备占比太多恐怕也不是长久之计 。 "莫大康表示 ， 即便用来自日韩厂商的设备 ， 也不能排除美国在某个时间点出手干预的可能 。
更换设备后 ， 工艺也要重新研发 ， 工作量非常大 ， 良率调试更是耗时耗力 。 “一条可以符合先进工艺要求的产线 ， 不是搭积木那么简单 。 设备验证周期都长 ， 即使日本欧洲韩国的设备技术上和美国差距没有那么大 ， 一条产线更换核心设备再跑工艺 ， 调通 ， 爬坡良率这些都是消耗时间的 。 ”
作为以重资产为主的芯片制造 ， 自建晶圆厂所要投入的资源极大 ， 且周期长 ， 华为在晶圆制造领域几乎没有技术和人才积累 。 因此 ， 即使打算转型IDM厂商 ， 短期内 ， 大规模生产制造仍得依靠其他芯片代工厂 。 （本文来源：我为科技狂 ， 阿尔法工场研究院经授权转载）
 
本文首发于微信公众号：阿尔法工场 。 文章内容属作者个人观点 ， 不代表和讯网立场 。 投资者据此操作 ， 风险请自担 。
（责任编辑：王治强 HF013）


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