AMD|iPhone 12包装盒概念图曝光；AMD R7 4700G 超频跑分泄露
【科技犬】
近日 YouTube 频道 EverythingApplePro 共享了一组 iPhone 12 包装盒的概念设计 。
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【AMD|iPhone 12包装盒概念图曝光；AMD R7 4700G 超频跑分泄露】
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不仅如此 ， 爆料者 ITCooker 曝光了 AMD 即将推出的桌面 APU R7 4700G 的 Cinebench R20 跑分 ， 超过了 R7 3700X 。 现在 ITCooker 又放出了 R7 4700G“小超”之后的成绩 ， 已经明显领先 105W TDP 的 R7 3800X 。
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如上图 ， R7 4700G 超频到了4.54GHz ， 在Cinebench R20 中得分5336分 。 下图为外媒Guru3D的跑分数据 ， R7 3800X 在未超频下为4965分 。
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R7 4700G 为 8 核 16 线程 ， Zen 2 架构 ， 7nm 工艺 ， 配备了 Vega 核显 。 相比之下 ， AMD 去年发布的 R7 3800X 同为 8 核 16 线程 ， Zen 2 架构 ， 7nm 工艺 ， TDP 为105W 。
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