伺服压力机|3种新材料大受欢迎，5G手机时代
5G手机时代 ， 3种新材料大受欢迎---鑫台铭提供 。
1、复合板材
或将成为中低端智能手机机身的重要选择 。
从5G的通信要求来看 ， 机身的非金属化趋势在5G时代是确定性较强的产业趋势 ， 而从目前来看 ， 高端机使用玻璃机身、低端机使用塑料机身是现状下的普遍选择 ， 复合板材凭借其“性价比”的特点 ， 未来有望在中低端市场打开局面 ， 从而成为机身材料重要的选择 。
成本优势是复合板材相比玻璃和陶瓷等非金属材料的重要优势 。 复合板材的空气高压成型工艺其实源自玻璃热弯工艺 ， 是先将标准的复合塑料板材如PMMA+PC放到3D模腔内进行加热后 ， 再加压成型冷却 ， 最后通过各种表面加硬与装饰加工处理后 ， 利用CNC精密成型制成成品 。
从效果上而言 ， 该工艺通过空气分段高压的形式将薄膜压在模具上成型 ， 产品PMMA层外表面受到的压力均匀一致 ， 能保证对光学膜材表面的零伤害 ， 最后采用的CNC精密成型使得产品精度大大提升 ， 效果可以比肩3D玻璃 。
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5G手机时代 ， 3种新材料大受欢迎
2、电磁屏蔽材料
软板化和5G新需求推动行业成长
5G时代由于高频高速的通信需求 ， 对智能手机内部的电磁屏蔽需求也产生了增量需求 ， 而在FPC上依次压合覆盖膜、电磁屏蔽膜成为解决电磁屏蔽问题的重要方案 ， 广发证券预计伴随软板化趋势和5G时代的需求 ， 对应屏蔽膜的厂商有望获得加速成长 。
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5G手机时代 ， 3种新材料大受欢迎
3、导热材料
高功耗模块的数量增加将推动单价价值量的快速增长 。
5G时代智能手机内部高功耗模块数量的增长（OLED面板、无线充电、射频模块、CPU等）对智能手机散热有了更高要求 ， 目前主流的合成石墨散热方案有望进一步得到升级 ， 单机价值量有望快速增长 ， 国产厂商及其配套的上游PI材料厂商都有望分享行业成长红利 。
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