5G|手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总( 二 )
这种工艺是将IMR与IML相结合并延伸而成的一种新工艺 ， 最大的特点就是可以让3D盖板的外观效果更为酷炫夺目 。
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手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总
三、3D陶瓷盖板
陶瓷是一种高端的金属替代材料 ， 目前国内三环、伯恩、蓝思等都在布局 ， 不过这一块的市占率不太高 ， 主要应用于高端旗舰机外壳 ， 比如小米MIX系列 ， 三星、oppo等旗舰机 。 陶瓷盖板的成型主要包括陶瓷粉末注塑（CIM）、流延成型及干压成型 。
1. CIM（注射成型）
CIM即陶瓷粉末注射成型 ， 与MIM一样都属于粉末注射成型技术 。 可以将陶瓷像塑胶材料注塑工艺一样 ， 通过造粒、注射成型方式制备成各种结构复杂的产品 。
2. 流延成型
小米5、小米6尊享版的陶瓷后盖都是采用流延成型工艺 。
3. 干压成型
小米MIX系列陶瓷后盖就是采用干压成型制备 。
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【5G|手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总】手机3D曲面后盖9大成型工艺汇总
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