科学|再见,电芯片!Hello,光子芯片!( 三 )
本文插图
最后 , TeraPHY与FPGA硅片之间通过EMIB进行互联 , 并完成芯片封装 , 这也就是所谓的多芯片封装: Multi-Chip Package(MCP) 。
本文插图
这是又一个使用EMIB进行快速异构集成的典型实例 。 通过使用这种方式 , 不用重新制造完整的芯片 , 只需要将现有的FPGA芯片与芯粒进行互联和封装即可 , 极大提升了产品的灵活性 , 也大大降低了制造风险与成本 。
本文插图
在Ayar Labs最新发布的在线演示中 , 他们使用这个集成了光学收发器的FPGA进行了数据传输演示 , 并在8个光学链路下得到了2Tbps的数据吞吐量 。 Ayar Labs预计将在未来达到超过100Tbps的吞吐量 , 同时每比特的传输功耗不超过1pJ 。
本文插图
集成光学收发器的Stratix10 FPGA测试板卡 , 图片来自Ayar Labs
结语
制造玻璃的石英和制造芯片的半导体材料都源于沙子 。 正是这种取之不尽、用之不竭的材料 , 成为了推动人类文明进步的重要基石 。 而“点石成金”的背后 , 则是无数研究者的不断钻研与创新 。 如今 , 光和电在FPGA里进行融合 , 并进一步扩展了数据传输的前景 。 老石相信 , 这样的技术创新还会不断涌现 , 并继续推动技术和文明向前进步 。
推荐阅读
- 科学|科学家偶然发现以金属为食的新品种细菌
- 写作|暑期福利:天学网《趣写作》上线,科学提升英语写作能力
- 科学|东方红一号鲜为人知的故事:将继续在轨运行50年
- 科学,探月|转存!登月的8个知识点
- 行业互联网|让青少年爱上科学 核桃编程AI人机双师模式受关注
- 手机芯片,5G|即将击穿2000元!荣耀V30价格再降,麒麟990+前置双打孔
- 手机芯片|iPhone12概念机:无刘海环绕屏太豪横,立体边框能投影出Mac电脑
- |「AI芯片第一股」寒武纪今日科创板挂牌上市,市值突破千亿大关
- 新华社新闻|美媒:科学家提出新方法,或能确定“第九行星”性质
- 手机芯片|降价1210元,256GB+30倍变焦+4200mAh,最便宜的麒麟990诞生