长电科技终于开始了？国家队出手助力“中国芯”，美科技界措手不及
自从美国对华为下达了禁令开始 ， 芯片成为了国民关注的一个热点 。 要知道中国是一个芯片进口的大国 ， 进口芯片每年要花掉中国3000亿美元 ， 已经直接超过原油 ， 跻身第一位置 。 因此芯片国产化成为中国未来重要的发展战略 。
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制造
制造才是芯片的“短板”
继中兴事件之后 ， 华为再次面临与中兴一样的局面 ， 那就是特朗普再次对中国企业采取封芯计划 ， 芯片成为了国人之痛 。 不过很多人对中国芯片是存在误区的 ， 芯片为什么会成为难题 ， 是因为小小的芯片需要经过多个链条拼接才能完成芯片的量产 ， 这其中需要大量的设备以及技术 ， 而中国不是对芯片完全是空白的阶段 ， 在某些领域某些环节中国是有一定的优势 ， 而制造才是中国芯片面临的“短板” 。
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制作
我们把芯片的生产环节主要划分为三个部分 ， 芯片设计、晶圆制造、封装检测重要环节 。 芯片设计方面我们是不需要考虑的 ， 我们一直说华为早就已经致力于研制芯片 ， 不过华为是设计芯片却不是生产芯片 。 华为海思就是一家芯片设计公司 ， 且海思在芯片设计领域已经成功跻身全球芯片设计公司前五的位置 。
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制造
那么封测环节也是我们中国擅长的 ， 像长电科技、通富微电、华天科技都可以完成 。 那么芯片这三大环节中 ， 最大的短板就是制造方面了 ， 一个制造环节所涉及的设备和工艺是很多的 ， 工艺方面就有光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化 。。。 而制造所需要用到的设备有光刻机、刻蚀机等等 。
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刘韵洁
国家队出手助力“中国芯”
终于开始了？国家队出手助力“中国芯” ， 美科技界措手不及 。 近期中国工程院院士刘韵洁公开表示：我国5G毫米波芯片研发成功 。 南京网络通讯与安全紫金山实验室已经成功研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片 ， 并已经完成了芯片的封装和测试 。
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任正非
毫米波芯片是5G移动通讯的核心 ， 这个技术一直被国外垄断 ， 如今毫米波芯片已经成功的被研发出来 ， 不单单助力国产芯片的研发 ， 更是为国家开源节流 ， 要知道这次的研制 ， 每通道成本由1000元缩小到20元 ， 可想而知这差距 。
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设备
美国不断的打压制裁之下 ， 中国科技突飞猛进的发展 ， 不单单中国毫米波取得巨大成果 ， 上海微电子也宣布刚刚突破28nm,中微半导体突破了蚀刻机5nm工艺,北斗导航系统组网成功 ， 比亚迪与小米、中芯国际共同制造芯片等等 ， 每一次的突破都是在助力中国芯片的发展 。
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高通、苹果
美国企业躺枪
特朗普举全部的力量 ， 势必要将华为歼灭 。 然而这绝不是一个明智的选择 ， 对于华为来说我们遭受了磨难 ， 但是在这次历练中我们更清楚了自己的不足之处 ， 我们将努力完善我们的科技弱点 。 而相比美国来说美国失去了什么？
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