小米10|小米10定制版冰封散热背夹BR11拆解：1分钟降温至15度的秘密在此( 三 )
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韦尔 ESD5641D12 详细资料 。
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丝印BLCAV的同步整流升压IC，将输入升压为制冷晶片供电 。
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电源开关键特写 。
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制冷晶片特写，丝印TEC1-07104，生产日期为2020年4月 。制冷晶片和PCB板通过导线插拔式连接 。
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将晶片拆成两半 。
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上面是很多方形半导体颗粒 。
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塑料板背面一览，铜片上涂有硅脂，制冷晶片降温后通过铜片传导给手机降温 。
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和合金散热板之间同样涂有硅脂，增强降温效果 。
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铝合金散热板正面设有很多的散热柱，散热板吸收制冷片传导和制冷片自身工作产生的热量，通过柱状散热片散发出来，风扇吹出 。
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小风扇特写，上面贴有信息标签 。来自深圳市宇创实业有限公司，型号为3510RVH-P53，输入5V0.2A，风扇已经通过了CE认证 。
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机身壳上固定有指示灯导光板 。
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全部拆解完毕，来张全家福 。
充电头网拆解总结
小米10定制版冰封散热背夹机身小巧轻便，风扇安静，使用时不会增加负担 。此外支脚处设有硅胶垫，夹紧手机的同时可避免刮伤 。除了小米10外，也能兼容新款黑鲨游戏手机3等宽度在67-88mm的机型，通用性很好 。
充电头网通过拆解了解到，小米10定制版冰封散热背夹外部采用鸿艺电子的高强度导热垫与铜箔组成的高性能复合型导热材料，横向均热性能优良；内部核心部件是一块制冷晶片，制冷速度快且温度低 。通过该晶片制冷，一方面通过铜片传导到手机贴合区域，给主要发热区域降温；另一方面则通过合金导冷板上的散热柱吸收热量，通过小风扇从两侧吹出，给制冷晶片降温 。制冷晶片上涂有硅胶，增强传导效果 。
【小米10|小米10定制版冰封散热背夹BR11拆解：1分钟降温至15度的秘密在此】
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