科技行者|限制我们的只有想象力，高通巴展宣告5G元年：“万物互联”通向新世界( 四 )
高通希望打造一个能够满足不同类型机器人需求的方案 ， 为此推出机器人RB3平台 ， 包含硬件、软件和工具在内的解决方案 。 基于高通SDA/SDM845系统级芯片（SoC） ， 集成的关键特性包括高性能异构计算、4G/LTE连接（包括支持私有LTE网络的CBRS）、面向终端侧机器学习和计算机视觉的高通人工智能引擎AIEngine、用于侦测的高精度传感器处理、位置测距、定位与导航、保险库般的安全特性以及Wi-Fi连接 。 RB3平台计划于今年晚些时候支持5G连接 ， 以满足工业机器人应用对于低时延、高吞吐量的需求 。
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图解高通机器人RB3平台
打个比方 ， 当我们要开啤酒时 ， 需要一个瓶起子 ， 而不是螺丝刀 ， 而高通的RB3平台 ， 则提供了一个瑞士军刀式的集成组合 ， 这样厂商可基于这种“一揽子”方案制造各种需求的机器人 。
目前 ， 高通已经支持合作伙伴推出了20余款不同类型的机器人产品 ， 产品覆盖清扫型家用机器人、无人机、行业使用的机器人等 ， 合作伙伴包括科沃斯、猎户星空、松下、LG、索尼等 。 另有20余款采用高通解决方案的机器人产品正在设计过程中 。
【科技行者|限制我们的只有想象力，高通巴展宣告5G元年：“万物互联”通向新世界】从笔记本、工业物联网模组、车联网 ， 再到射频前端、小型基站 ， “5G时代 ， 高通正致力于提供强劲的产品路线图 ， 以满足不同行业需求” ， 有创新的技术在手 ， 有广泛的生态伙伴相随 ， 马德嘉博士对这样一个大变革时代信心十足 。
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