科技八卦说|错了一个怎么办?该怎么保证可靠性?,芯片有几十亿个晶体管

许多了解芯片结构的朋友是否都思考过这样一个问题 , 大型或者高精度芯片的内部有几十亿个晶体管 , 而且精度控制在几纳米的范围内 , 比如华为麒麟9905G处理器 , 不到一个指甲盖大小的空间里封装了103亿个晶体管 。 那么芯片是如何保证其持续且高效地运行的呢?
其实关于这个疑问可以分成两个问题 , 一是芯片中的几十亿个晶体管是否一个都不能出错?二是芯片如何保持高的可靠性?
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芯片中的晶体管是否一个都不能出错?
要想了解这个问题 , 首先我们要了解芯片的制作过程 , 芯片的制作过程主要分为三个过程:
1.首先是晶圆的制作 , 我们需要将石英砂制成高纯度的单晶硅圆柱体 , 之后将其切片打磨 , 制成我们需要的晶圆片;
2.接着是进行光刻 , 掩膜 , 机械 , 化学处理等过程 , 著名的荷兰阿斯麦(ASML)光刻机就是靠这个加工过程赚取丰厚利润的;
3.最后是焊接和管脚处理 , 塑装 , 切割 , 测试等 , 每一步都需要精细处理 , 才能制成合格的芯片 。
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在简单了解了芯片的生产制作过程后 , 大家应该都了解芯片生产的困难了吧?考虑到芯片原材料的材质 , 环境状况 , 人为影响以及设备影响 , 芯片的制作过程总会出现纰漏 , 做不到完完全全和设计初衷一模一样 。
所以在首先在设计之初 , 芯片会设计一些多余的晶体管 , 也就是芯片会预留一些保留区域 , 假设在制作过程或使用过程中某个晶体管坏掉了 , 则系统会自动屏蔽掉这一组晶体管 , 从保留的多余晶体管开发出一组晶体管来取代它 。
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当然 , 保留区域的晶体管数目是有一定限度的 , 如果使用范围超过这个限度 , 那么这颗芯片就只能进行降级运行 , 如砍掉部分处理器件的功能 。
再者 , 芯片制造过程中 , 产商也会严格把控生产过程 , 毕竟废品率的居高不下也意味着成本的居高不下 。
所以制造过程的高精密度 , 例如车间的超净和超静 , 材料的纯度 , 减少人工错误提高制造过程的自动化等等 。 最后在封装测试阶段 , 也会进行各种检测 , 确保送到用户手上的产品是能够正常运行的 。
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芯片为何有如此高的可靠性?
芯片之所以有如此高的可靠性 , 这还要得益于工业界所积累的一套完整的流程体系所确保的结果 。
我们知道软件代码的开发速度很快 , 而且可以修修改改 , 但是硬件不行 。 产商当前发布的新产品 , 基本上都是该公司的研发人员两到三年前开始设计 , 历经2年测试 , 历经硬件架构师设计 , 测试工程师测试 , 找出bug并进行修改 , 最后由后端工程师将代码转化为实际的电路 , 进行布局和布线 。
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所以相比于软件 , 硬件不仅耗时长 , 而且投入大 , 同时还要保证不出纰漏 , 自然难度完全不一样 。
同时硬件本身就能够在某些错误造成时进行恢复 , 只要恢复时间够短 , 一般就不会察觉到系统曾经的失败和错误 , 也基本上不会影响它们的正常运用 。
总结
中国每年都会进口大量高精度的芯片 , 其中主要原因是中国在高精度芯片的制作上受制于西方各国 , 从制作晶圆的原材料 , 到制作工艺过程中用到的高精度光刻机以及各种仪器 , 中国的技术储备都与西方国家有着较大差距 。
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