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科创板日报|千亿市值芯片龙头拟发行可转债 布局制造环节应对旺季 还要拓展产品线


财联社（上海 ， 研究员 李弗）A股芯片公司韦尔股份（603501）19日晚公告 ， 拟公开发行可转换公司债券 ， 募集资金总额不超过人民币30亿元 。
扣除发行费用后 ， 募集资金用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级、补充流动资金 。
值得注意的是 ， 韦尔股份在近日刚刚入围胡润发布中国芯片设计年度十强 ， 并名列第一 。
科创板日报|千亿市值芯片龙头拟发行可转债 布局制造环节应对旺季 还要拓展产品线
本文插图

6月19日 ， 公司股价上涨8% ， 市值达到1708亿元 。
新时代证券研报指出 ， 公司旗下豪威科技是位于索尼、三星之后的全球第三大CIS供应商 ， 技术水平全球领先 。 豪威已先后实现了48M/64M的多款产品量产 ， 与头部厂商技术差距正在逐步缩小 ， 随着高阶的产品量产出货和品牌客户的导入 ， 公司产品结构显著改善 ， 利润率水平大幅改善 。 随着高端产品占比的逐步提升 ， 公司正在迎来业绩和行业竞争力的拐点 。
自行进行晶圆测试与晶圆重构封装 降低加工成本
公告显示 ， 晶圆测试及晶圆重构生产线项目由北京豪威下属子公司豪威半导体实施 。 项目建设期为30个月 ， 达产后预计项目能实现年均销售收入7.42亿元 ， 年均净利润2.05亿元 。
项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装 ， 高像素图像显示芯片广泛应用于智能手机、安防、汽车、多媒体应用等领域 。
公司表示 ， 在芯片生产旺季 ， 可能会存在晶圆和封装代工厂产能饱和 ， 不能保证公司产品及时供应 ， 存在产能不足的风险 。 晶圆和封装代工厂若遭受突发自然灾害等破坏性事件时 ， 也会影响产品的正常供给和销售 。
项目投产后 ， 豪威科技将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装 ， 大幅降低加工成本 ， 有效优化成本结构 ， 可以更全面提升产品过程控制能力 ， 优化对产品质量的管控 ， 缩短交期并及时提供有效的产品服务 ， 提升在整个行业内的竞争能力与市场地位 。
向汽车及安防领域拓展
CMOS图像传感器产品升级项目主要用于汽车及安防领域CMOS图像传感器产品升级研发 。 项目建设期为36个月 ， 项目年均收入为18.96亿元 。
随着汽车自动驾驶、人脸识别监控等人工智能技术的兴起 ， 汽车、安防监控已成为CMOS传感器复合增长率最快的两大行业领域 。 根据智研咨询数据 ， 2018年全球CMOS图像传感器汽车、安防监控领域市场规模分别达到8.9亿美元和12.54亿美元 ， 同比增长分别为19.14%和30.63% 。
【科创板日报|千亿市值芯片龙头拟发行可转债 布局制造环节应对旺季 还要拓展产品线】公司表示 ， 豪威科技以智能手机CMOS图像传感器为发展根基 ， 积极拓展产品在安防、汽车、医疗、可穿戴设备等领域的应用 。 通过本项目实施 ， 进一步提升公司在CMOS图像传感器领域的竞争优势 ， 有利于公司的可持续发展 。


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