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爱集微APP|【IPO价值观】仍外购大量芯片，银河微电“科创”属性何在？( 二 )


芯片是半导体分立器件的核心部件 ， 银河微电却需要通过外购大量芯片才能满足公司日常所需 ， 这也是此前IPO上会时证监会质疑的重点问题 。
从银河微电对原材料的采购来看 ， 显然存在着对外购核心技术或产品、部件依赖的情形 。
作为一个具备芯片制造能力的企业 ， 对硅片的采购额一般占其材料采购总额的比例最大 。 以国内另一家分立器件厂商华润微为例 ， 其原材料采购主要有硅片、化学品、引线框、塑封料等 ， 前五大供应商主要为硅片供应商 。
爱集微APP|【IPO价值观】仍外购大量芯片，银河微电“科创”属性何在？
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尽管银河微电已经在招股书中表示 ， 公司以封装测试专业技术为基础 ， 不断推进研发创新 ， 具备了较强的器件一体化设计及生产整合能力 。
不过 ， 2017至2019年 ， 在银河微电采购的原材料中 ， 对硅片的采购却并未进入其主要原材料的行列 ， 而对芯片的采购却占其材料采购总额的35%至40% 。
据招股书显示 ， 银河微电主要原材料包括芯片、框架/引线、铜材、塑封料等 ， 报告期各期主要材料采购额及材料采购总额情况具体如下：
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报告期内 ， 银河微电的主要供应商为康强电子、江苏鑫海高导新材料有限公司、扬州晶新微电子有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司 、上海日晶微电子有限公司、杭州立昂微电子股份有限公司、安芯电子等 。
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上述原材料中 ， 康强电子供应的框架/引线、江苏鑫海高导新材料有限公司供应的铜材以及江苏华海诚科新材料股份有限公司供应的塑封料皆为封装所需原材料 ， 扬州晶新微电子有限公司、上海日晶微电子有限公司、杭州立昂微电子股份有限公司、安芯电子均为芯片供应商 。
由此可见 ， 银河微电在招股书中写道的“依靠核心技术开展生产经营” ， 主要是依靠封测技术 ， 芯片制造方面还有待突破 。
依靠封测技术开展生产经营 ， 换而言之 ， 便是采购其他企业的芯片自行封装测试 ， 打上自己的品牌对外销售 。
写在最后
在国内的半导体企业中 ， 上述情况并不少见 ， 部分国内领先的半导体企业也是通过掌握封装技术在市场上站稳了脚跟 ， 逐渐一款一款地研发芯片 ， 从而掌握芯片的设计和生产技术 。
值得注意的是 ， 银河微电主要生产二极管、三极管、整流桥等器件 ， 此类芯片均为国内企业已经实现突破的产品 ， 并非是国内尚未掌握的高端芯片 。
从银河微电采购对象均为国内芯片供应商 ， 且芯片采购较为分散 ， 可以看出其采购的芯片国内已经有许多供应商 ， 但银河微电尚需要对外采购 ， 也充分说明了其存在技术落后的事实 。
在并未掌握其生产产品的核心技术时 ， 银河微电通过采购其他国内企业的芯片自行封装测试 ， 打上自己的品牌对外销售 ， 就来闯关科创板上市 ， 不知是科创板门槛过低 ， 还是对自身的封测技术太过自信？（校对/Candy）


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