爱集微APP|【IPO价值观】仍外购大量芯片,银河微电“科创”属性何在?


北京联盟_本文原题:【IPO价值观】仍外购大量芯片 , 银河微电“科创”属性何在?
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集微网消息 , 随着科创板的成功开板 , 国内半导体企业登陆资本市场的热情被激发 , 包括银河微电、晶丰明源、明微电子等曾IPO上会被否的半导体企业 , 再次开启上市征程 。
截止目前 , 晶丰明源已经成功登陆科创板上市 , 明微电子、银河微电科创板申请也获得了上交所受理 。
值得注意的是 , 部分企业曾备受质疑的问题却并未妥善解决 。 以银河微电为例 , 银河微电作为国内半导体分立器件细分行业的专业供应商 , 芯片是半导体分立器件的核心部件 , 银河微电却需要外购大量芯片 , 中国证监会发审委曾质疑银河微电存在对外购核心技术或产品、部件依赖的情形 , 存在影响公司持续盈利能力的重大不利情形 。
时至今日 , 距离银河微电创业板上市被否已经过去了一年半时间 , 不过 , 银河微电自制芯片的能力却并未得到太大的提升 , 外购大量芯片自行封装测试后 , 成功“变身”为自家产品对外销售的情况仍旧存在 。
在此情况下 , 不知银河微电开启科创板上市征程的“底气”从何而来?
被质疑的核心技术
或许是因为其核心技术曾经饱受质疑 , 银河微电在招股书中一再强调 , 公司主要依靠核心技术开展生产经营 。
银河微电指出 , 公司小信号器件、功率器件、光电器件的生产根据品种不同依赖不同的封测核心技术 , 采用自制芯片的器件还涉及到芯片制造相关核心技术 。 公司在2017年、2018年、2019年依靠核心技术开展生产经营所产生收入分别为59,674.64万元、56,784.45万元和51,099.66万元 , 占主营业务收入的比重分别为99.05%、98.93%和98.73% , 处于较高水平 。
据招股书显示 , 银河微电的核心技术为封装测试和芯片制造能力 。
在封装方面 , 银河微电目前掌握了20多个门类、近80种封装外形产品的设计技术和制造工艺 , 已量产8,000多个规格型号分立器件 , 是细分行业中产品种类最为齐全的公司之一 , 掌握的封装规格型号与国内领先企业处于同一水平 , 小信号器件、功率二极管类优势产品的型号较其他公司更为齐全 。
在产品失效率方面 , 银河微电在分立器件平均失效率方面已经低于百万分之五 。
显然 , 银河微电在分立器件的封装方面已经达到了国内先进水平 , 2019年还被中国半导体行业协会封装分会评为“中国分立器件封装产能十强企业” , 因此 , 在封装能力方面 , 银河微电并未受到过质疑 。
【爱集微APP|【IPO价值观】仍外购大量芯片,银河微电“科创”属性何在?】不过 , 业内周知 , 芯片制造的难度和技术含量远高于封测 , 而银河微电在芯片研发和制造的能力才是其受到质疑的主要原因 。
从招股书披露的2006年至2020年银河微电主要产品及工艺技术发展概况来看 , 银河微电已经具备台面芯片产线以及研发量产平面芯片 。
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银河微电表示 , 通过公司台面芯片产线和工艺平台 , 能够满足公司对1,000余种芯片的需求 。
据披露 , 银河微电具备自制能力的芯片种类如下:
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从上图可知 , 银河微电主要具备二极管的自制能力 , 但其生产的产品却远不止二极管 。
仍外购大量芯片
据招股书披露 , 银河微电以规格齐全的小信号器件及部分品类功率器件(主要为二极管、三极管、整流桥)为核心产品 , 同时还生产车用LED灯珠、光电耦合器等光电器件和少量的三端稳压电路、线性稳压IC等其他电子器件 。


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