IT之家|比亚迪：将加快推进比亚迪半导体分拆上市
【IT之家|比亚迪：将加快推进比亚迪半导体分拆上市】IT之家6月15日消息 据中证网报道 ， 6月15日 ， 比亚迪（002594）在投资者关系活动记录表中披露 ， 在公司市场化发展的战略布局下 ， 比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商 ， 仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构 ， 迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步 。
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日前 ， 比亚迪半导体引入19亿元战略投资 ， 投后估值近百亿元 。 后续公司将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作 ， 并着手培育更多具有市场竞争力的子公司 ， 实现市场化运营 ， 不断提升公司整体价值 。
IT之家了解到 ， 比亚迪半导体有限公司成立于2004年10月15日 ， 注册地位于深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号 ， 法定代表人为陈刚 。 经营范围包括一般经营项目是：本企业产品及生产所需的设备、技术及原材料的进出口业务 ， 许可经营项目是：集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售；生产经营绝缘栅双极晶体管模块；从事LED发光二极管封装及摄像头模组的生产加工；从事上述商品的研发、批发及相关配套业务 。 碳化硅晶体材料和单晶片 ， 陶瓷覆铜线路板 ， 金属、陶瓷复合材料 ， 金属、陶瓷复合散热基板 ， 半导体封装用高分子材料 ， 电子陶瓷粉体材料的研发、生产及销售比亚迪半导体有限公司对外投资3家公司 。
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