|英特尔披露Lakefield CPU规格 64个执行单元主频高达3.0GHz
在过去的12个月里 ， 英特尔开始慢慢披露其首个混合x86平台Lakefield的信息 。这款新的处理器将一个 "大 "CPU核心与四个 "小 "CPU核心结合在一起 ， 同时还有一块显卡 ， 英特尔开始着手提供这种新的计算形式 。这款处理器的亮点包括：由于采用了新的3D堆叠 "Foveros "技术 ， 其占地面积小 ， SoC待机功耗低至2.5毫瓦 ， 英特尔称这比之前的低功耗英特尔处理器降低了91% 。
英特尔将在其第一代Lakefield中首次推出两个SKU 。这些CPU将在高端的、始终连接的笔记本电脑中找到归宿 ， 比如预计本月上市的三星Galaxy Book S、今年晚些时候上市的联想ThinkPadX1 Fold ， 以及微软SurfaceBook Neo 。
这两个SKU都将采用一个大的 "Sunny Cove "CPU核心 ， 以及四个小的 "Tremont "Atom CPU核心 。这两组核心都将可以使用4 MB的最后一级缓存 ， 不过英特尔还没有透露这是什么样的缓存 。
同时在图形方面 ， 英特尔集成了Gen11 GPU ， 拥有64个执行单元 ， 与英特尔冰湖处理器上的执行单元数量相同 。有趣的是 ， iGPU的时钟频率只有英特尔GPU平时的一半左右 ， 时钟速度最高只有500MHz ， 这说明英特尔是在宽进慢出 ， 以提高图形性能 。两款CPU的额定TDP都将达到7W 。
英特尔向我们确认 ， 基础频率是所有五个核心的统一频率 ， 单核Turbo频率只适用于Sunny Cove大核心 。对LPDDR4X-4266的支持比Ice Lake的内存控制器高了一个档次 ， 后者的运行频率只有LPDDR4X-3733 ， 内存速度很可能会对性能有很大的提升 。
为了在12mm×12mm的小尺寸中实现这些处理器 ， 英特尔采用了其名为Foveros的3D堆叠技术 。这意味着芯片的逻辑区域 ， 如核心和图形 ， 位于10多纳米的模具上 ， 而芯片的IO部分则位于22纳米的硅片上 ， 它们堆叠在一起 。为了使连接工作 ， 英特尔在两半硅片之间启用了50微米的连接焊盘 ， 同时还启用了功率集中的TSV（通过硅孔） ， 以便为顶层的核心供电 。
英特尔列出了这些芯片的TDP为7W ， 该公司没有披露芯片的Turbo功率限制 。如上所述 ， 英特尔还没有披露缓存的工作原理 。在最初的图表中 ， 我们看到PoP内存将被添加到顶部 ， 虽然英特尔没有提供进一步的细节 ， 但我们从上个月的三星Galaxy Book S揭示中知道 ， 产品将配备至少8GB LPDDR4X内存 。
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