CIOE中国光博会|先艺电子展出微组装焊料和金锡薄膜组件，专业提供先进封装微连接解决方案
2020年9月9-11日 ， 在第22届中国国际光电博览会上 ， 广州先艺电子科技有限公司将展出贵金属预成型焊料、金锡焊膏、金锡薄膜热沉等产品 。
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贵金属预成型焊料
先艺电子的贵金属预成型焊料 ， 包含Au80Sn20、Au88Ge12、SAC305、Ag72Cu28等一系列材料 ， 熔点范围覆盖了100℃至1100℃区间 ， 可满足各种场景的使用要求 ， 具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点 ， 可提供各种尺寸的材料 ， 模具加工精度高 ， 适用与各种工业领域 。
产品可进行盖板预置、助焊剂预涂覆等深加工 ， 简化了封装制程 。 可提供载带式包装、覆膜包装、蓝膜包装、华夫盒包装等后加工及包装方案 ， 适用各种供料方式
产品特点：
·焊料比例准确、成分均匀、尺寸精度高
·盖板预置加工 ， 解决定位问题 ， 简化封装制程 ， 提高气密性
·助焊剂预涂覆加工 ， 定量涂覆助焊剂 ， 减少残留 ， 简化制程
·供料方式多样 ， 适用各种自动、半自动设备
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金锡焊膏
金锡焊料共晶点为280℃(556℉) ， 具有优良的导电、导热及耐蚀性能 ， 力学性能优异 ， 已在军工、航空航天、医疗等高可靠性要求领域广泛应用 。 金锡焊膏作为一种高可靠性高温焊膏 ， 可用于服役温度范围较高（超过150℃）的场合 ， 具有热疲劳性能好、在高温下强度高、抗腐蚀与抗氧化性能优异的特点 。
金锡合金焊膏还可用于阶梯回流焊接过程中的第一级回流焊接 ， 可避免在后续低温回流过程中的焊点熔化 。 相较于金锡预成型焊片 ， 金锡焊膏在使用方式上更加灵活多样 ， 非常适合应用于微型光电器件的高可靠性封装及大功率器件的高导热封装 。
产品特点：
·高温焊料 ， 熔点280℃ ， 高温服役强度高、性能稳定
·应用方式灵活多样
·润湿性良好 ， 焊接性能优异 ， 具有良好抗腐蚀性、抗氧化性
·优良的导电、导热性 ， 力学性能优异
·无铅焊料 ， 符合RoHS规范
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金锡薄膜热沉
金锡薄膜热沉是一种用于芯片散热的高导热载板 ， 在激光、光通讯、微波射频等行业应用广泛 。 通过在基板表面沉积一层金锡焊料 ， 可获得焊接性能优越的焊料层 ， 无须额外使用预成型焊片或焊膏 ， 可直接进行焊接 。
产品特点：
·合金薄膜 ， 可焊性好
·成分偏差小
·高灵活性工艺 ， 适应不同批量
【CIOE中国光博会|先艺电子展出微组装焊料和金锡薄膜组件，专业提供先进封装微连接解决方案】·绿色环保 ， 清洁无污染
关于先艺电子
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广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月 ， 是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业 ， 是国内知名的微组装材料解决方案提供商 。 公司拥有专业研发团队 ， 设立研发中心、理化测试中心、精密模具工程中心和预成型焊片工程中心 ， 坚持自主研发 ， 同时长期和专业机构、科研院所合作 ， 与华中科技大学、中山大学、广东工业大学等多所高校建立合作关系 。 科技创新 ， 致力于为电力电子应用、IGBT封装、光电子封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装等领域提供优质的预成型焊片及相关的技术咨询服务 ， 为客户提供工艺解决方案 。
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