趣头条|Model 3屏幕和座舱，Tesal( 二 )
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图7ICAS实物外观图
小结：以前车企在选芯片平台 ， 更多的是以质量认证的形式在做 ， 以后再选芯片平台有点像台式机或者IPAD在选CPU ， 而下层的显示器、执行器和传感器 ， 将迎来进一步的模块化和低成本化 ， 这些部件将会迎来彻底的低成本化 ， 也促进了车企直接与做屏、做核心芯片的靠拢 。
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