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趋势|达摩院2020十大科技趋势发布：日活千万区块链应用将走进大众( 二 )


【趋势概要】传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求 。 以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法 ， 推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展 。 此外 ， 基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能"芯片模块"封装在一起 ， 可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片 ， 进一步加快了芯片的交付 。
趋势六、规模化生产级区块链应用将走入大众
趋势|达摩院2020十大科技趋势发布：日活千万区块链应用将走进大众
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【趋势概要】区块链BaaS(Blockchain as a Service)服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛 ， 专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生 ， 实现物理世界资产与链上资产的锚定 ， 进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联 。 未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作 ， 日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众 。
趋势七、量子计算进入攻坚期
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【趋势概要】2019年 ， "量子霸权"之争让量子计算在再次成为世界科技焦点 。 超导量子计算芯片的成果 ， 增强了行业对超导路线及对大规模量子计算实现步伐的乐观预期 。 2020年量子计算领域将会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态更加丰富的阶段 。 作为两个最关键的技术里程碑 ， 容错量子计算和演示实用量子优势将是量子计算实用化的转折点 。 未来几年内 ， 真正达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务 ， 量子计算将进入技术攻坚期 。  
趋势八、新材料推动半导体器件革新
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【趋势概要】在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下 ， 以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展 ， 各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案 。 新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件 ， 推动半导体产业的革新 。 例如 ， 拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运 ， 可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础；新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如SOT-MRAM和阻变存储器 。 
趋势九、保护数据隐私的AI技术将加速落地
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【趋势概要】数据流通所产生的合规成本越来越高 。 使用AI技术保护数据隐私正在成为新的技术热点 ， 其能够在保证各方数据安全和隐私的同时 ， 联合使用方实现特定计算 ， 解决数据孤岛以及数据共享可信程度低的问题 ， 实现数据的价值 。    
趋势十、云成为IT技术创新的中心
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【趋势概要】随着云技术的深入发展 ， 云已经远远超过IT基础设施的范畴 ， 渐渐演变成所有IT技术创新的中心 。 云已经贯穿新型芯片、新型数据库、自驱动自适应的网络、大数据、AI、物联网、区块链、量子计算整个IT技术链路 ， 同时又衍生了无服务器计算、云原生软件架构、软硬一体化设计、智能自动化运维等全新的技术模式 ， 云正在重新定义IT的一切 。 广义的云 ， 正在源源不断地将新的IT技术变成触手可及的服务 ， 成为整个数字经济的基础设施 。


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