财新网，宋玮台积电：中美科技博弈“前哨战”
台积电：中美科技博弈“前哨战”
宋玮经济学博士 。
未来十年甚至二十年 ， 台积电仍将是台海两岸和中美两国科技博弈的重要筹码
【财新网】（专栏作家 宋玮）2019年5月16日 ， 美国以一国之力 ， 制裁一个企业 ， 让全世界都知道了华为；2020年5月15日 ， 美国再次出手 ， 限制全球给华为供货 ， 也让全世界知道了台积电 。 华为我们都比较熟悉 ， 台积电到底有多牛？会对中美科技博弈起到何种作用？
张忠谋：产业分工开创Fabless模式
谈到芯片 ， “芯片之父”杰克·基尔比举世闻名 ， 1958年9月12日 ， 基尔比研制成功世界上第一块集成电路 ， 并在42年后的2000年被授予诺贝尔物理学奖；而1955年与摩尔共同进入芯片行业、1958年与基尔比同时进入美国得州仪器公司、年仅27岁的麻省理工学院高材生张忠谋 ， 有着“芯片大王”的美誉 ， 在1987年创立了台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电 ， TSMC） ， 一举改变了整个半导体行业的走势 。
1972年 ， 年仅41岁的他先后就任得州仪器公司副总裁和资深副总裁 ， 是仅次于董事长和总裁的第三号人物 ， 在当时已经扬名全球电子业 。 此时的半导体工厂模式还是一条龙的IDM模式 ， 从前端的设计 ， 到后端的芯片生产 ， 都是由厂商独立完成的 ， 基本所有的半导体产生都有自己的晶圆厂 。 例如Intel和三星等厂商 ， 无论在芯片设计或者后端的晶圆生产 ， 在全球都有着重要的地位 ， 这也是他们的产品能够傲视整个市场的保证 。
半导体可分为设计、制造和封装测试三部分 ， 如果把建造楼房比喻成芯片 ， 那么建筑设计师负责画图纸 ， 建筑师负责看图纸盖楼房 ， 装修验收团队负责装修房屋和验收楼房是否合格 ， 台积电就是这个产业链中的建筑师 。 张忠谋计划将芯片的设计和制造分开 ， 使得IC设计公司能将精力和成本集中在电路设计和销售上 ， 而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家IC设计公司提供服务 ， 尽可能提高其生产线的利用率、并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂 。
怀揣大情怀的张忠谋在1987年起步 ， 就首创晶圆代工的Fabless商业模式 ， 虽在当时完全是一个创举 ， 但是没人看好 。 一是IC设计公司不可能将芯片交由外人生产 ， 商业机密泄露风险很大 ， 二是晶圆代工所创造的附加价值较低 ， 但晶圆厂资本支出非常昂贵 。 即使专业化分工是正确的方向 ， 但必须让全世界认识台积电 。 1988年 ， 台积电迎来大转机 。 改任台湾工研院董事长的张忠谋和刚刚上任的总经理戴克一起 ， 通过私人交情将老朋友格鲁夫请到台湾对台积电开展认证 ， 并争取到为英特尔代工的机会 。 台积电要打世界大战 ， 第一个难题就是得到世界的认可 ， 当时还没有ISO9000 ， 拿到英特尔的认证 ， 就等于拿到世界的认证 。
20世纪90年代 ， 半导体行业开始回暖 ， 张忠谋抓住机会火线出击 ， 台积电在台湾工研院的支持下设立 ， 不但将台积电在台湾证交所上市 ， 还同时创办另一家集成电路公司——世界先进 ， 大幅降低了半导体行业的进入门槛 ， 连连成为台湾最赚钱的公司 。 1995年 ， 台积电营收超过10亿美元 ， 1997年张忠谋亲任总经理 ， 将台积电在美国纽交所上市 ， 并于当年实现13亿美元营收 ， 5.35亿美元盈利 。
崛起之战：0.13微米制程、并购世大甩开联电
这里还有一个联电曹兴诚和张忠谋“晶圆代工之父”之争的小故事 。 联电是以IC设计结合生产制造的IDM模式 ， 已研拟联电转型晶圆代工的曹兴诚 ， 曾飞赴美国请教张忠谋此模式 ， 被张忠谋看贬 。 但3年后张忠谋就创立纯晶圆代工的台积电 ， 曹兴诚认为自己的提案被张忠谋拿去执行了 ， 从此结下梁子 。 直到1995年 ， 联电才从IDM转型为晶圆代工厂 ， 专注代工生产制造 ， 整整晚了台积电8年 ， 并将内部IC设计分割出联发科、联咏等IC设计公司 。
2000年 ， 台积电和联电一战定乾坤 。 技术方面 ， 联电继在0.18微米制程领先台积电之后 ， 选择与IBM、英飞凌共同开发0.13微米制程 ， 结果研发功亏一篑 ， 决定自行研发技术的台积电却一马当先 ， 分别突破0.13微米、90nm、65nm、40nm再到28nm技术；并购方面 ， 1997年张汝京离职得州仪器 ， 创办了“世大半导体”并在2000年实现盈利 ， 2000年张忠谋以50亿美元收购世大 ， 实力大增的台积电让联电望尘莫及 ， 台积电逐渐坐稳了全球头把交椅 。 两个月后 ， 张汝京筹资14.8亿美元 ， 在开曼成立了中芯国际集成电路制造有限公司 ， 最终将营业地址定在上海浦东的张江高科技园区 。
1999-2009年台积电打赢崛起之战的秘籍之一 ， 就是保持高强度的研发与资本投入 ， 缩短技术差距 。 台积电创业初期 ， 在飞利浦的技术支持下 ， 以3.0um与2.5um切入市场 ， 落后当时世界领先的Intel两个世代 。 1999-2009的十年间 ， 台积电通过高强度的资本与研发投入 ， 在技术工艺上逐步取得了领先地位 。 1999年公司首先引入了0.18um铜制程制造服务 ， 2001年台积电在互联网泡沫破裂狂潮中披荆斩棘 ， 第二年就以超过50亿美元的年营收 ， 以全球首家也是最大专业晶圆代工公司 ， 进入半导体产业前10名 。 2005年公司领先业界实现了65nm芯片的试产 ， 当年台积电年营收高达82.3亿美元 ， 税后净利高达29.1亿美元 。 2007年公司则将工艺节点一举更迭至45nm 。 凭借快速的技术迭代 ， 台积电逐渐缩小了与Intel的技术差距；在此期间 ， 公司又新建了4座晶圆厂（包括两座12寸晶圆厂） ， 产能也得到充分扩充 。
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