推哥科技爆料|AMD要杀入手机芯片？性能还比高通更强
过去十多年时间里面 ， 智能手机也是迎来高速发展 ， 而国产手机的性能也是突飞猛进 ， 这其中少不了高通骁龙芯片的功劳 。 从技术角度来看 ， 高通依然是目前手机芯片领域的佼佼者 ， 除了无法在性能上超越苹果A系列芯片之外 ， 已经比联发科、华为麒麟、紫光等来得更强 ， 而旗下的骁龙865芯片也被认为是目前业内最强手机CPU ， 跑分数据也是达到了58万分以上 。 毋容置疑 ， 在通用手机芯片领域 ， 高通的骁龙系列的确是业内第一水准 。
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【推哥科技爆料|AMD要杀入手机芯片？性能还比高通更强】
而这几年华为海思芯片也是迎来爆发增长 ， 芯片也是完全自主研发 ， 当年的麒麟970也是业内第一款AI芯片 ， 在技术实力上一度赶超高通联发科 。 可后来高通苹果后来居上 ， 也是相继加入了独立的NPU单元 ， 如今的苹果A13和骁龙865已经遥遥领先华为麒麟990 ， 就连联发科天玑1000 plus也是技高一筹 。 而除了这四家传统老字号的手机芯片厂商之外 ， 这时候又一家PC芯片巨头开始有意进入手机芯片领域 ， 并且具备极其强大的研发实力 ， 它就是AMD 。
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在手机处理器领域 ， 其实PC巨头跨界打造手机芯片的也不在少数 ， 只是最终还是半途而废了 。 比如说之前的PC显卡大佬英伟达就开发过移动芯片 ， 性能也是直追骁龙芯片 ， 可因为无法控制好芯片散热和功耗 ， 加上手机厂商当时也没有买单 ， 现在的英伟达还是去做了老本行了 ， 在PC显卡方向上继续发挥优势 。 而传统PC芯片巨头AMD这几年进步神速 ， 芯片实力不断追赶intel 。 让人振奋的消息是 ， AMD有望加入手机芯片领域 ， 而AMD的首个移动芯片代号为AMD Ryzen C7 。
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AMD Ryzen C7可不简单 ， 基于台积电的5nm工艺制程打造 ， 在散热和性能上都做得很好 ， 并且采用了ARM最新构架技术 。 配备两个基于3.0Ghz Cortex-X1 的 Gaugin_Pro mobile 内核 ， 2个基于2.6Ghz Cortex-A78 的 Gaugin_Mobile 内核技术 ， 四个2.0Ghz Cortex-A55 内核、AMD Radeon RDNA 2 移动 GPU以及联发科 5G UltraSave 调制解调器 ， 其GPU综合性能超骁龙865的 Adreno 650约45%左右 ， 意味着它将是一款超强大的游戏芯片 。
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而AMD Ryzen C7也兼容主流的闪存和射频技术 ， 支持到了最新的 LPDDR5 RAM、UFS 3.1存储、WiFi 6、蓝牙5.1、NFC、GPS 等技术 ， 采用的是台积电 5nm工艺制造 。 除了具备超强大的性能之外 ， 它的生产时间也是开始曝光 ， 预计将在2020 年底或 2021 年初面市 。 如果曝光参数属实的话 ， AMD Ryzen C7的确是一鸣惊人的感觉了 ， 如果芯片价格合理很有可能会被国产手机厂商采用 ， 而对比骁龙865芯片来说 ， 它的性能的确是更胜一筹 ， 手机芯片未来也将会更加多元化！
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而在这之前 ， AMD和三星公司也是展开过技术合作 ， 并研发移动GPU显示芯片 ， 这么一来高通地位不保 。 而到了5G时代之后 ， 5G手机也将会迎来爆发增长 ， 这时候也是给传统老牌PC芯片巨头一个发展契机 ， 毕竟目前电脑出货量连年下降 ， 已经到了不得不转型升级的阶段了 。 除了AMD可能发力手机芯片之外 ， 国产小米澎湃芯片也正在继续研发 ， 而OPPO也有意进入手机研发领域 ， 华为下一代的麒麟1000也基于5nm制程打造 ， 希望国产芯片越走越远！
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