马路边老张|国内三大巨头杀入芯片行业，华为将不再孤单( 二 )
2、设备
半导体芯片制造分为三个部分:首先是硅片制造 ， 然后是硅片制造(芯片制造) ， 最后是封装测试 。 其中晶圆制造设备所占比例最高 ， 投资建设晶圆厂 ， 其中70%的资金将用于购买设备 。 在晶圆制造设备中 ， 以光刻机、蚀刻机和薄膜沉积设备为核心 ， 占晶圆制造的80% 。
其中 ， 荷兰光刻设备制造商ASML在高端市场占据垄断地位 ， 高端光刻机市场份额达到80% 。 沉积设备方面 ， 美国应用材料公司在沉积、蚀刻、离子注入、热处理等设备方面具有领先优势 ， 销售世界第一 。 Etcher设备 ， 是我国具有世界领先水平的微、中型半导体 ， 成功研制出精度为1/20000毫发的Etcher设备 ， 用于未来5纳米芯片的制造 ， 并已运往SITC ， 明年华为的5纳米芯片将由国内Etcher设备生产 。
3.晶圆厂
晶圆厂是生产晶片的工厂 。 目前 ， 台湾的太极电力有限公司是中国台湾领先的技术 。 成功生产了7个纳米工艺芯片 。 华为的七纳米手机处理器芯片麒麟980由台积电生产 。 在晶圆制造方面 ， 韩国三星和美国英特尔具有较强的实力 。 中国国内的core international也成功攻克了14纳米芯片技术 ， 并将于今年大规模生产 。
4. 芯片设计
本文插图
在PC芯片领域 ， 英特尔和AMD在美国处于绝对领先地位 。 主要原因是系统的软硬件集成生态 ， 存在用户使用习惯问题 ， 无法破解 。 但在服务器和超级计算机领域 ， 国内制造商正在迎头赶上 。 目前 ， 我国大型超级计算机已经完全实现了核心芯片的自主设计 。 华为最近还发布了泰山系列服务器芯片 。
在手机芯片领域 ， 华为技术实力雄厚 ， 基带芯片技术领先世界 ， 7纳米处理器芯片麒麟980成功制造 ， 及时领先高通 。 目前 ， 华为、苹果、高通在高端手机芯片领域排名第一 。 华为和高通在高端基带芯片方面具有领先优势 。 在中低端芯片领域 ， 中国台湾联合开发部和中国展睿具有较好的实力 ， 同时也具备基带芯片的开发能力 。 此外 ， 韩国三星还拥有基带芯片和手机处理器芯片的研发能力 。
在人工智能芯片领域 ， 中国的寒武世和华为具有较强的实力 ， 正在逐步追赶英大、谷歌、结算等美国公司 。
3.华为不再是唯一一家 。 中国三大巨头已进入芯片行业 。
最近 ， 中国的三大巨头 ， 阿里、格力和富士康 ， 都投资了半导体行业 。 阿里巴巴成立了平头ge半导体公司 ， 其主要发展方向是AI芯片、版图图像和视频领域 。 格力电器也宣布了对芯片的投资 ， 但怎么做呢?你做什么产品?目前还没有最终结论 。 此外 ， 富士康还将投资珠海的晶圆厂 ， 以转型其高端芯片制造业 。 似乎有了这么多行业领袖的参与 ， 中国的芯片行业将会继续发展 ， 华为不会孤单 。
总结
通过以上分析 ， 可能会让网民感到惊讶的是 ， 美国并没有想象中的那么强大 ， 在半导体产业链的核心企业中 ， 美国所占的比重并不大 。 事实上 ， 美国更依赖其影响力和软实力与其他国家和企业竞争 。 因为许多发达国家及其国内企业可以与美国并驾齐驱 。 此外 ， 美国企业在软件方面仍然具有垄断优势 ， 如WINDOWS和Android系统 ， 以及许多编程语言和开发系统 。 未来半导体产业向中国转移的趋势不会改变 。 从2017年到2020年 ， 全球投资的新晶圆厂将有40%以上在中国范围内建设 ， 约26家 。
本文插图
【马路边老张|国内三大巨头杀入芯片行业，华为将不再孤单】
推荐阅读
- 马路边老张|给大家说一个比华为更厉害的公司，专利全球第三，强大到令人发指
- 斜对面的老张|3299！小米MIX3正式发布，虽有遗憾但对得起这个价格，网友：真香
- 斜对面的老张|惊动联合国！雷军、小米被联合国教科文组织点名，网友却表示支持
- 斜对面的老张|华为深埋10年的“地雷”被引爆，“打工皇帝”背后的真相？
- 苹果苹果计划重启100家美国门店 大规模开启路边取货模式
- [移动支付]马化腾终于发话！路边的“好事”帮不得，大批账号已封停！