马路边老张|国内三大巨头杀入芯片行业，华为将不再孤单
一、前言
半导体产业是高科技发展的基石 ， 是电子技术产品的灵魂 。 随着材料技术和半导体技术的发展 ， 我们每天都能接触到的电脑、手机、汽车等产品正逐步去机械化 ， 向高集成化、电子化方向发展 。 例如 ， 在早期的计算机产品中 ， 存储数据的硬盘是机械硬盘 ， CD-ROM、软驱等都是机械部件 。 如今 ， 机械硬盘被固态硬盘SSD所取代 ， CD-ROM和软盘驱动器被U盘和存储卡所取代 。
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电脑里的卡片面积也在逐渐缩小 。 它们中的许多已经消失 ， 被集成到芯片或pcb中 。 智能手机产品的出现是去机械化、高度集成化和电子化的产物 。 由于半导体行业的高度集成化和去机械化 ， 可以使产品体积变小 ， 降低功耗 ， 使用寿命更长 。 智能手机产品代表了材料技术、半导体技术和电子技术的最高水平 。
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华为的新款手机Mate20pro采用了半导体行业最先进的7纳米工艺处理器芯片 。 它还集成了高端的4000万像素 ， 3个后置摄像头技术和4200毫安时电池 。 Mate20pro的厚度只有8.6毫米 。 它可以持续通话30小时 ， 待机时间长达15天 。 目前 ， 汽车工业也正在经历去机械化 ， 向电气化、电子化、高集成化方向发展 ， 发动机分为蓄电池、电动机和电控、控制器等部件 。 随着自动驾驶技术的发展 ， 人工智能芯片对汽车的重要性越来越大 。 早期 ， 英伟达的自动驾驶系统接近10万元 。
第二 ， 大事件 ， 没有比较就没有伤害 ， 中国和美国半导体芯片行业的实力竞争 ， 网民认为这是难以置信的
半导体工业起源于美国 。 1958年 ， 集成电路出现了 。 从最初只有十几个元件的硅片 ， 发展到一亿级 。 现在 ， 最新的7纳米工艺 ， 华为麒麟980芯片 ， 集成了69亿个晶体管 。 这种现象被称为摩尔定律 。 因为英特尔的创始人摩尔在1964年的演讲中提出了这个假设 ， 这也是对未来的一种预测 。
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1、硅片
目前 ， 全球半导体行业的分工与合作主要包括半导体材料、半导体设备、半导体制造、半导体芯片设计等环节 。 用于制造芯片的半导体材料被称为硅片 ， 其纯度需要达到99.999999%(如果没有你 ， 让我来帮你数一下 ， 小数点后七九个) 。 用于太阳能光伏发电的硅片纯度为99.9999% 。 目前 ， 中国光伏产业基本处于垄断状态 ， 光伏硅片市场份额70%以上 ， 光伏硅片市场份额87%以上 。
半导体晶圆按尺寸分为6英寸、8英寸、12英寸和18英寸 。 目前 ， 12英寸是市场的主流 。 日本厂商占据市场主导地位 ， 市场份额超过50% ， 其次是台湾、中国大陆、德国和韩国 ， 在这些国家和地区(台湾、中国)共有6家企业 ， 市场份额超过90% 。
奇怪的是 ， 没有美国公司 ， 美国开创了硅片行业 ， 但最终在日本蓬勃发展 。 美国的开国元勋在日本的竞争下逐渐退出 ， 日本是教会学徒和忍饥挨饿的教师的典型代表 。 目前 ， 日本Shinyo Chemical的单晶硅纯度已达到99.99999999(计数、眼炫、小数点后11位) ， 遥遥领先于其他企业 。
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在我国 ， 半导体晶片硅片的制造还处于起步阶段 。 主要产品在六英寸以下 。 8寸硅片产量有限 ， 12寸硅片开始生产 。 但从长远来看 ， 我国硅片的生产能力和市场份额正逐年提高 。 预计未来三至五年将进入一个爆炸性时期 。 因为目前我们已经基本突破了技术瓶颈 ， 进入了生产力爬升阶段 ， 剩下的就是投入生产和扩张 ， 我们需要的是时间 。
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