关于芯片的讨论最近很热，这篇是终结帖( 七 )
2015年至2020年 ， 国内半导体产业计划投资650亿美元 ， 其中设备投资500亿美元 ， 再其中480亿美元用于购买进口设备 。算下来 ， 这几年中国年均投入130亿 ， 而英特尔一家公司的研发投入就超过130亿美元 。论半导体设备 ， 中国 ， 任无比重、道无比远啊！第五：封测芯片做好后 ， 得从晶圆上切下来 ， 接上导线 ， 装上外壳 ， 顺便还得测试 ， 这就叫封测 。封测又又又是台湾的天下 ， 排名世界第一的日月光 ， 后面还跟着一堆实力不俗的小弟：矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子 。大陆的三大封测巨头 ， 长电科技、华天科技、通富微电 ， 混的都还不错 ， 毕竟只是芯片产业的末端 ， 技术含量不高 。（按：最新的消息 ， 紫光29.18亿台币入股第一封装大厂日月光：占股30％）04说说我们的中国芯说起中国芯片 ， 不得不提“汉芯事件” 。 2003年上海交通大学微电子学院院长陈进教授从美国买回芯片 ， 磨掉原有标记 ， 作为自主研发成果 ， 骗取无数资金和荣誉 ， 消耗大量社会资源 ， 影响之恶劣可谓空前！以致于很长一段时间 ， 科研圈谈芯色变 ， 严重干扰了芯片行业的正常发展 。硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测 ， 以及相关的半导体设备 ， 绝大部分领域中国还是处于“任重而道远”的状态 。那这种懵逼状态还得持续多久呢？根据“烧钱烧时间”理论 ， 掐指算算 ， 大约是2030年吧！国务院印发的《集成电路产业发展纲要》明确提出 ， 2030年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平 ， 一批企业进入国际第一梯队 ， 产业实现跨越式发展 。当前 ， 中国芯片的总体水平差不多处在刚刚实现零突破的阶段 ， 虽然市场份额微乎其微 ， 但每个领域都参了一脚 ， 前景还是可期待的 。
05芯片的极限在哪里文末 ， 习惯性抱怨一下人类科技的幼稚 。芯片 ， 作为大伙削尖脑袋能达到的最高科技水准 ， 其基础的能带理论竟然只是个近似理论 ， 电子的行为仍然没法精确计算 。再往大了说 ， 别看现在的技术纷繁复杂 ， 其实就是玩玩电子而已 ， 至于其他几百种粒子 ， 还完全不知道怎么玩！芯片加工精度已经到了7nm ， 虽然三星吹牛说要烧到3nm ， 可那又如何？你还能继续烧吗？1nm差不多就是几个原子而已 ， 量子效应非常显著 ， 近似理论就不好使了 ， 电子的行为更加难以预测 ， 半导体行业就得在这儿歇菜 。烧钱也好 ， 烧时间也罢 ， 烧到尽头就是理论物理 。 基础科学除了烧钱烧时间 ， 还得烧人 ， 烧的异常惨烈 ， 100个高智商 ， 99个都是垫脚石！工程师可以半道出家 ， 但物理学家必须科班出身 ， 基础科学在中国被忽视了五千多年 ， 如今每年填报热度还不如耍戏的 。不能光折腾电子了 ， 为了把中微子也用起来 ， 咱赶紧忽悠 ， 哎 ， 不对 ， 是呼吁更多孩子学基础科学吧！你怎么看？欢迎大家一起交流！
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