芯片中国逆战芯片霸权
北京联盟_本文原题:中国逆战芯片霸权
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除了胜利 , 中国人已经无路可走 。
文 丨 华商韬略 陈石磊
中美之间 , 正爆发一场芯片战争 。
【分水岭】
2020年5月16日 , 美国商务部工业与安全局(BIS)突然宣布 , 将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体 , 包括美国以外被列入管制清单的生产设备 , 在为华为和海思生产代工前 , 都要获得美国允许 。
这意味着 , 由台积电为华为供货的芯片产业链 , 或将遭到全面封杀 。 中芯国际 , 将成为华为芯片最后的依靠 。
虽然台积电做了否认 , 但美国的制裁 , 从放出消息开始显然已经箭在弦上 。
此前的5月5日晚 , 中芯国际宣布将回归A股科创板上市 , 芯片股板块早已掀起一阵涨停潮 。
但这家企业本身 , 却命运多舛 。
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2009年 , 中芯国际创始人张汝京因台积电起诉而下课 , 从而经历了一段没有技术主干的探索期 。 那时 , 中芯国际虽号称中国芯片巨头 , 但与国内同行的技术差距并不大 。
2017年 , 神秘人物梁孟松加入中芯国际 , 企业迎来了加速发展期 。 一年后 , 中芯国际的芯片制程提升到14nm工艺 , 产品良率提升到95% 。
至此 , 中芯国际奠定了国内芯片“一哥”的地位 。
梁孟松和中芯国际创始人张汝京 , 都出自台积电 。 此前 , 梁孟松曾在三星电子担任研发部总经理 , 并在2011-2015年将三星的芯片制程工艺 , 提升到和台积电的同一水平 。 结果 , 台积电依然挥舞起诉大棒 , 将梁孟松逼走 。 于是两年后 , 梁孟松加入中芯国际 。
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而为了应对今天的困境 , 中国芯片产业发展一直在走生态路线 , 基本兼顾了全产业链的大部分环节 。
2017年IC Insights报告显示 , 全球前十大IC设计企业中 , 华为海思已名列第7位 。
一边企业在推动 , 一边国家也在布局 。
2014年9月 , 国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)成立 , 重点投资集成电路芯片制造业 , 兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业 , 涵盖了IC产业上、下游 。
公开资料显示 , 大基金在制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重 , 分别为63%、20%、10%、7% 。 正是大基金出现后 , 国内芯片公司掀起集体上市潮 , 且上市之路都一路绿灯 。
这基本坐实了中国在芯片领域全方位、全生态布局的基本思路 。
现实证明 , 未雨绸缪非常有必要 。
2018年4月16日 , “中兴事件”的爆发 , 中国科技保卫战正式打响 。
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▲中兴事件爆发后 , 77岁的创始人侯为贵赶赴美国斡旋(从左到右:董事长殷一民、创始人侯为贵、总裁赵先明)
面对美国的“长臂管辖” , 当时就有业内人士预言:这只是中美贸易冲突的第一步 , 意在给中国高科技企业一个集体下马威 。
果不其然 , 2019年 , 华为成为美国打压的第二个重点目标 。 而且 , 这次打压华为的力度之强 , 远超中兴 , 并延绵至今 。
在贸易战、科技战的背景下 , 高科技产业链的断裂似乎近在眼前 。
于是从2019年8月开始 , 中国半导体行业迎来一波牛市 。
截止2020年5月 , 闻泰科技、兆易创新、澜起科技、三安光电、中微公司、韦尔股份、汇顶科技等公司 , 市值纷纷突破千亿 。 它们在各自的领域 , 以领头羊的身份引领着中国芯片产业崛起 。
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