『华为』美商务部拟切断华为与全球芯片供应商联系，中方：若实施将予以强力反击( 二 ) 芯片|美国商务部|半导体

具体而言，这一有针对性的规则变化将使以下在国外生产的产品受出口管制条例（EAR）的约束:

1）华为及实体清单上的华为附属公司（如海思）生产的半导体设计等产品，这些产品是美国商业管制清单（CCL）上的某些软件和技术的直接产品；2）根据华为及实体清单上的华为附属公司（如海思）的设计规范生产的芯片组等产品，这些产品是位于美国境外的某些 CCL 半导体制造设备的直接产品。这些国外生产的产品只有在知道它们将用于再出口、从国外出口或转移到（国内）华为或实体清单上的任何华为关联公司时才需要许可证。

考虑到一些外国代工厂在 2020 年 5 月 15 日之前，已经使用美国半导体生产设备启动了基于华为设计规范的产品生产程序，为了避免对这些企业造成直接的不利影响，他们在国外生产的这些产品不必遵守新的许可要求，只要这些产品从新规生效之日起的 120 天内被再出口、从国外出口或转移（在国内）。

中方：美国若最终实施，将予以强力反击美国商务部的行动很快就得到了国内官媒的回复：
《环球时报》称，有消息人士向该媒体透露，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。美若对华为卡脖子，中方反击清单上将出现一些重要的美国公司。《环球时报》记者了解到，中方可使用的具体反制选项包括以下几项：将美有关企业纳入中方「不可靠实体清单」，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。在将美企纳入中方「不可靠实体清单」的问题上，早在去年 5 月 31 日，商务部新闻发言人高峰在一场小规模专题发布会上就对媒体表示，根据相关法律法规，中国将建立不可靠实体清单制度。对不遵守市场规则、背离契约精神、出于非商业目的对中国企业实施封锁或断供、严重损害中国企业正当权益的外国企业、组织或个人，将列入不可靠实体清单。机器之心同时询问了华为相关人士。但截至目前，华为还没有就此事给出官方回应。同样面临风险的台积电据全球著名 IT 咨询研究公司高德纳（Gartner）的统计， 2019 年华为的全球芯片采购金额达到了 208 亿美元，仅次于苹果（361 亿美元）和三星（334 亿美元），排名全球第三。如果美国执意打压华为的半导体采购，势必对全球芯片行业产生很大的影响。规则的改变对于华为的芯片代工厂台积电也会是很大的打击，众所周知，台积电是华为海思芯片，以及苹果、高通等公司的主要芯片生产厂商。值得一提的是，处于争议另一极的台积电也在本周五发布了一条新闻，宣布有意在美国开设新的半导体工厂：
如果这一计划执行顺利，台积电将于 2021 年开始在美国亚利桑那州建立一座先进半导体工厂， 2024 年建成，利用台积电即将推出的 5 纳米制程技术进行半导体晶圆制造，每月产能为 20000 个晶圆，后续投资总额约 120 亿美元。此外，这座工厂将直接创造 1600 多个高科技专业岗位，并在半导体生态系统中创造数千个间接岗位。此举可能呼应了特朗普政府振兴美国制造业的号召，同时会降低科技行业未集中在美国带来的供应链脆弱性。据消息人士称，与台积电达成交易的同时，美国也可能放宽在海外制造产品中使用美国技术的限制。但台积电的「示好」与美国商务部的「打压」出现在了同一个时间点。对于各方来说，眼前正面临着新的危机。