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『华为』美商务部拟切断华为与全球芯片供应商联系，中方：若实施将予以强力反击


『华为』美商务部拟切断华为与全球芯片供应商联系，中方：若实施将予以强力反击
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【『华为』美商务部拟切断华为与全球芯片供应商联系，中方：若实施将予以强力反击】
『华为』美商务部拟切断华为与全球芯片供应商联系，中方：若实施将予以强力反击
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本文来源：机器之心

美国商务部刚刚发出消息 ， 声称将对华为在全球的芯片供应链进行「封杀」 。
本周五 ， 美国政府突然宣布 ， 准备阻止全球芯片制造商向华为输出半导体元器件 。 此事迅速成为人们关注的焦点 ， 也为中美贸易关系再次蒙上阴影 。 美商务部表示 ， 他们正在修改一项出口规则 ， 以从「战略上针对华为购买的、直接使用美国技术和软件的半导体元器件」 。 外媒在新闻正式发布前不久爆出了这一消息 ， 美商务部人士表示：「此举将阻止华为破坏美国出口管制的行动 。 」美国计划的措施简单说来就是：全世界的公司 ， 只要用到一定比例美国的设备与技术帮华为生产芯片 ， 都必须得到美国政府的批准 。 这一管制如被实施 ， 对于目前处于全球第二大智能手机制造商位置的华为将是一个巨大的打击 。 华为和大多数公司一样都依赖台积电（TSMC）生产的手机芯片——多年来 ， 位于中国台湾的台积电一直是华为及旗下海思半导体的主要芯片供应商 。 由于台积电在全球晶圆代工半导体制造领域无可替代的地位 ， 绝大多数公司都很难在短期内转换代工厂 。
美商务部：管制措施升级至芯片北京时间 5 月 15 日晚间 ， 美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）发布通知 ， 对华为及其在「实体清单」上的关联公司的临时通用许可证（TGL）将延长 90 日至 8 月 14 日 。 美国商务部称 ， 这一决定是在收到众多公司、协会和个人对 TGL 的公开意见后发布的 ， 产业安全局将继续评估尚未从华为设备转移的公司和个人对美国国家安全与外交政策的影响 。 对于此次延期 ， 美国商务部表示将给使用华为设备的用户的运营商提供空间 ， 特别是在美国农村地区的用户和运营商 ， 可以继续临时运营这些设备和现有网络 ， 同时加快向替代供应商过渡 。 不过与此同时 ， 美国商务部在另一份公告中表示 ， 计划通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力来保护美国国家安全 。
这个疑似彻底「封杀」华为在全球范围内获取芯片部件的举动令人惊讶 。 以下是公告原文：
美国商务部工业安全局（BIS）今天宣布了若干保护美国国家安全的计划 ， 限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体 。 这一声明切断了华为削弱美国出口管制的努力 。 BIS 目前正在修改其长期以来针对在国外生产的直接产品的规则和实体清单 ， 以便严密地、战略性地打击华为对于美国某些软件和技术的直接产物——半导体的收购 。
自 2019 年 BIS 将华为及其 114 家海外关联公司列入实体清单以来 ， 美国公司必须获得许可才能进行产品出口 。 然而 ， 华为一直继续使用美国的软件和技术来设计半导体 ， 他们委托海外代工厂使用美国的设备进行生产 ， 这背离了制定实体清单在国家安全和外交政策层面的初衷 。
「尽管美国商务部去年出台了实体清单 ， 但华为及其海外子公司仍在寻求机会 ， 通过本土化来削弱这些限制措施的影响 。 然而 ， 这一努力仍然依赖于美国的技术 。 」美国商务部部长 Commerce Wilbur 表示 ， 「这不是一个负责任的跨国企业该有的行为 。 我们必须修改被华为和海思利用的规则 ， 并防止美国技术被用于支持有悖于美国国家安全和外交政策利益的恶意活动 。 」


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