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华为@高端光刻机有多难，为何中国造不出？工程师：一个零件打磨10年


华为@高端光刻机有多难，为何中国造不出？工程师：一个零件打磨10年
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华为@高端光刻机有多难，为何中国造不出？工程师：一个零件打磨10年
最近几天有关美国进一步制裁华为的消息闹得沸沸扬扬 ， 大家都为华为未来的发展担忧 。
按照美国商务部的要求 ， 凡是使用美国设备、技术、软件的企业都不能给华为提供芯片或者代工华为的芯片 ， 美国这一招是相当狠的 ， 相当于从整个产业对华为芯片进行了全面封锁 。
在美国推出这个制裁之后 ， 关于我国芯片制造再一次成为了大家关注的焦点 。
目前我国作为全球芯片消费量最大的国家之一 ， 每年光是进口的芯片就接近2万亿人民币 ， 虽然目前我国也具备芯片制造能力 ， 但大多都是一些中低端芯片 ， 14nm米以上的芯片严重依赖进口 ， 对于7nm以上的芯片 ， 则完全不能自主生产 。
也正因为我国在高端芯片制造上不能实现独立自主 ， 所以经常被西方一些国家夹住脖子 ， 比如本次受到美国的制裁 ， 华为的芯片供应就会受到很大的影响 ， 未来华为5纳米芯片的旗舰机将不能按时推出 。
看到美国这种制裁 ， 很多中国网友都咬牙切齿 ， 认为美国这种欺人太甚 ， 与此同时很多人都在疑惑 ， 我国芯片消费量这么大 ， 那为何我们没法生产出7纳米以上的芯片呢？
实际上目前我国是具备7亿纳米甚至5纳米芯片的设计能力的 ， 比如华为海思就具备这种实力 ， 但是把芯片设计出来之后 ， 你还得把它生产出来 ， 而在芯片生产过程当中 ， 有一个核心的部位一直是制约我国芯片发展的重要因素 ， 那就是光刻机 。
光刻机是在整个芯片产业链当中最核心的一个设备 ， 也是技术最复杂最尖端的一个设备 ， 因为光刻机技术非常复杂 ， 所以目前我国并不具备制造高端光刻机的能力 。
虽然目前我国有不少光刻机制造企业 ， 但这些企业所能制造出的光刻机工艺制程都相对比较低 ， 其中能够生产出最高制程的上海微电子 ， 其生长并能量产的光刻机也只不过是90纳米 ， 另外的45纳米还处于试验阶段 。
而目前全球最强的光刻机生产企业ASML已经量产7nm光刻机 ， 并垄断7nm纳米以上光刻机100%的市场 。
按理来说 ， 我国不具备生产7nm米以上的光刻机 ， 但是我们可以通过进ASML设备来提高我国芯片的制造能力 ， 但遗憾的是目前很多西方国家都对我国芯片进行技术封锁 ， 他们不仅严禁向我国出口一些高端芯片 ， 同时也禁止荷兰ASML向我国出口高端光刻机 。
比如2018年中芯国际曾花1.2亿美元（这个价格相当于2018年中芯国际一年的利润）从荷兰ASML订购了一台EUV光客机 ， 按照合同ASML应该在2019年底向中芯国际交货的 ， 但是因为受到一些西方国家的阻挠 ， 直到现在为止 ， ASML仍然没有完成交货 。
由此可见 ， 没有掌握光刻机核心技术对于我国来说是多么的被动 ， 在高端芯片制造领域上 ， 我国完全是被西方国家压制着 ， 在很多领域我们都没有话语权 。
而我国光刻机技术之所以没有取得突破 ， 原因就是因为光刻机的技术太复杂 ， 这里面涉及很多技术领域都属于行业内最顶尖的 ， 而在很多零部件领域 ， 我国技术跟西方一些国家的差距仍然非常大的 。
目前一台高端的光刻机有上万个零部件构成（整机光刻机包含曝光系统(照明系统和投影物镜)、工件台掩模台系统、自动对准系统、调焦调平测量系统、掩模传输系统、硅片传输系统、环境控制系统、整机框架及减振系统、整机控制系统、整机软件系统等）
这些零部件有很多都是定制的 ， 甚至有一些零部件都需要工程师经过机械慢慢打磨出来 。
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