韩国样本：从卖手机到登顶半导体的三星
作者：楼康怡编辑：陈二营长、龚方毅2019年5月 ， 美国祭出芯片禁运的大棒 ， 打的华为措手不及 。 随后 ， 华为高层开始频频拜访三星 。为什么两家手机上的对头此时开始眉来眼去？答案藏在了三星的财报里 。其实三星早已不是一家简单的手机公司 。 它半导体业务收入曾连续两年（2017-2018）营收力压英特尔成为全球第一 。 2018年 ， 半导体业务更是为三星贡献了近八成利润 。目前 ， 三星电子以近2700亿美金的市值领跑业界 ， 比老大哥英特尔多了近200 亿 。 所以有人调侃三星电子干脆改名叫三星半导体算了 。这正是华为密会三星的原因 。 去年美资存储芯片巨头美光率先响应白宫要求 ， 停止对华为的供应 ， 当时顶上这一缺口的正是三星 。 如今在华为新款P40 手机中依旧能看到刻着三星 logo的存储芯片 。除了存储芯片 ， 三星还是全球第二大晶圆代工厂 ， 制造工艺与业内老大台积电不相上下 。 随着美国不断施压台积电断供华为 ， 中韩巨头再携手合作的八卦就没停过 。这种半导体上的强势地位 ， 也帮助三星在智能手机市场份额被不断蚕食的同时 ， 继续赚得盆满钵满 。 中国市场就是最好的例子 。由于崛起的国产手机品牌大量采购三星半导体产品 ， 内地智能手机市占率不到1% 的三星从中国市场拿走超过 3000 亿元收入 ， 中国区营收占比继续维持在15%的高位 。 而且半导体毛利率是手机的四倍 ， 三星这几年的利润也水涨船高 。
三星半导体业务起步比美国晚了整整10年 ， 如今却在多条战线同时跻身第一梯队 。 如果要总结这段历史 ， 那便是三十年练就三重功 ， 铸就支撑帝国的三座山 。Part.1 第一重：悬崖边扎马步三星决心进军半导体后打下的第一个阵地 ， 便是存储芯片市场 。存储芯片其实相当于芯片领域的大宗商品 ， 品类分为动态随机存取存储器 DRAM和闪存NAND Flash ， 也就是科技爱好者们口中的“运存”和“内存” 。它们始终是市场的刚需 。 因为像电子产品的那些主角 ， 电脑、手机、物联网设备 ， 需要大量存储芯片 。 企业一旦在这个市场站稳脚跟 ， 就等于给自己上了一道安全锁：即使一线电子产品失败 ， 也能利用存储芯片业务获得源源不断的带来现金流 。三星在2015-2019年DRAM的全球市场份额占超过四成 ， 在NAND flash销售上 ， 同样占比近4成 ， 两者均遥遥领先竞争对手 。
当然 ， 这块肥肉也不是三星凭空拿到的 ， 而是以滚刀肉的姿态 ， 在残酷的价格战中 ， 把美国、日本、欧洲、中国台湾的对手硬生生的赶出了市场 。 其中最著名的 ， 就是三次反周期投资 ， 在价格下降的时候进一步扩大供给 ， 赶走对手 。第一次发生在1984年 ， 三星以亏损3亿美金的代价 ， 把内存价格从每片4美元打到30美分 ， 迫使业内霸主英特尔退出 。第二次发生在1993年 ， 在全球内存芯片价格再次下滑的阶段 ， 三星扩产 ， 导致日本三大巨头日立、NEC、三菱不得不把旗下的内存部门合并成尔必达 ， 以联合抗韩 。第三次发生在2007年 ， 这也是最后的决战 。 当年三星在 DRAM 业务上投入相当于118%利润的资本 ， 进行扩张 。 并借助金融危机把DRAM芯片的价格从2.25 美元打到0.31美元 。 直接导致日本和欧洲对手破产 ， 从此再无 DRAM 厂 。自此以后 ， 存储业务成为了三星的“关中之地” 。 巨大的资本投入构成了易守难攻的资本壁垒 ， 稀少的玩家则更有利于合谋攫取利润 ， 第一重功把三星自此练的皮糙肉厚 。Part.2 第二重：练刀法三星的第二重功是掌握逻辑芯片设计能力 。存储芯片业务虽然量大肉多 ， 但更像是一种防御攻势 ， 保证了三星有稳定的现金流进账 。 而三星很长一段时间内（可能如今仍是）以消费电子公司自居 ， 为了让自家产品实现各种新颖的功能 ， 还得靠逻辑芯片 。正如乔布斯那句名言：如果你想要做自己的软件 ， 就得做自己的硬件 。 精彩的揭示了苹果独门的iOS 系统背后的芯片支撑 。如今的三星 ， 不但可以自己设计1亿像素的 CMOS 感光芯片（小米正是采购了这一款） ， 更能设计手机Soc（猎户座） ， 令产品研发不受其他芯片厂商进度的掣肘 。 甚至自家手机卖不动的时候 ， 还能靠芯片挣大钱 。 今天 ， 三星拥有全球手机芯片市场近13%的份额 ， 仅次于高通和苹果 。
当然 ， 江湖地位不是天上掉下来的 ， 早在1994年5月 ， 三星便开始与ARM合作 ， 设计专用集成电路（ASIC） ， 主要应用在DVD领域 。 两年后 ， 三星获得 ARM 授权、自主研发手机芯片 。这一系列布局取得了巨大的成功 。 其中最大的成就恐怕也最鲜为人知的是：前三代 iPhone 用的都是三星处理器 。 2010年两家公司分道扬镳后 ， 三星借着舰机型 Galaxy S2 发布 ， 正式宣告猎户座处理器的诞生 。 这枚澎湃的心脏也帮助 S2 快速登顶了全球智能手机市占率第一 。更重要的是 ， 从此以后 ， 三星自己控制规划产品功能的节奏 ， 不再落入上游供应链给什么 ， 自己就用什么的研发困境 。 因为实现功能差异化的先决条件是相应的芯片设计能力 。 当时市场上能做到这一点的只有三星一家 。Part.3 第三重： 修内功这三星的第三重功便是芯片制造 。芯片生产一直被视为产业链中的苦活累活 。 工艺进步不止 ， 工厂烧钱不停 。 甚至今天全球五大芯片代工厂已经有两家宣布不再研发14nm 制程以下的芯片加工工艺 ， 只剩下台积电、三星和英特尔 。 因为这每年大几十亿、甚至百亿美金的投入是真砸不动了 。又因为英特尔不做代工 ， 先进芯片制造产能变成稀缺资源 。 这种情况下 ， 拥有先进芯片工厂的三星能在下一代物联网、AI、自动驾驶汽车等芯片需求爆发时候 ， 更具产品先发优势 。这里不得不提三星的代工策略 。 它是一步狠招 ， 三星等于利用其他厂商代工的钱提升自己的芯片生产能力 。简单说就是产能过剩时 ， 对外接单收回成本 ， 产能吃紧时 ， 优先自己的芯片生产出门抢市场 ， 里外都赚 。 但真做起来还是得有很大的魄力 。三星抱着宁可长期亏 ， 也要把代工业务钉住的决心杀入这个市场 。 从2005年拿下第一个代工客户高通开始 ， 苹果的A系列芯片、AMD的微处理器芯片、英伟达的图形处理芯片、安霸的视觉处理芯片、特斯拉的自驾系统芯片的订单 ， 都被三星分走一杯羹 ， 三星成为了各大顶级芯片设计公司眼中台积电最好的备胎 。2018年 ， 三星晶圆代工营收达100亿美元 ， 市占率达14% ， 排名全球第二 。 工艺制程方面也和台积电、英特尔一同迈入10nm第一阵营 。
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