高通高通颁发全球首批QC3+快充芯片证书
一、高通推出QC3+快充技术
近日 ， 高通推出Quick Charge系列的最新技术——Qualcomm Quick Charge 3+（QC3+） 。 据了解 ， 高通骁龙骁龙765和765G将率先支持QC3+快充技术 ， 而搭载骁龙765G的小米10青春版则是全球首款同时支持QC4+和QC3+快充技术的智能手机 。
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高通官方宣传资料显示 ， QC3+快充技术拥有以下特点：1、更高效率的快速充电：从零电量充电到50%仅需15分钟 ， 充电速度较前代平台提升35% ， 且机身温度降低9摄氏度；2、QC3+将支持业界标准USB Type-A转USB Type-C的连接线和配件 ， 并继承了Quick Charge 4以20mV为步进的调压方式 ， 对OEM厂商和消费者而言更加经济实惠；3、QC3+能够提供极其灵活的充电体验 ， 包括向后兼容前代Quick Charge终端 ， 以及支持与QC3+配件配合使用；4、集成充电配件的功率检测/识别 ， 以及各种安全特性 。
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【高通高通颁发全球首批QC3+快充芯片证书】二、英集芯IP2165成首批获QC3+快充认证芯片充电头网从业内获悉 ， 高通颁发了全球首批QC3+快充芯片证书 ， 英集芯IP2165成首批获得高通QC3+认证的芯片之一 。
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从QC3+证书上可以看到 ， 英集芯IP2165的证书编号为QC20200417151 ， 获证日期：2020年4月17日 。 这也是继英集芯IP2726拿到国内首份高通QC4+认证证书后 ， 又一突破 ， 可见本土电源半导体公司研发实力得到了高通认可 。
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同时 ， 知名博主@Vetrax嚣张卫视曝光了小米推出的首款QC3+快充充电器 ， 型号MDY-11-EM ， 输入支持100-240V~ 50/60Hz 0.6A；输出拥有5V、9V、12V以及10V四个电压档位 ， 相比常规的QC3.0充电器多出了10V电压档 ， 并且功率由常规的18W提升至22.5W 。
充电头网小结
高通推出的QC3+快充标准不仅实现了充电速度的提升、充电温度的降低 ， 而且还可以与现有的QC3.0标准共用充电接口及线缆 。 无需手机厂商在硬件上做出较大更新更新 ， 是一种非常经济实惠的快充解决方案 ， 适合中低端设备实现快充功能 ， 也延长了QC3.0快充的生命周期 。
英集芯作为一家知名的本土芯片品牌 ， 在电源行业拥有多项殊荣 ， 同时也在快充电源芯片的开发上积累了丰富的经验 。 旗下IP2726、IP5318、IP2161、IP2163、IP2718等多款快充芯片均通过了美国高通Quick Charge认证 ， 并被小米、三星、诺基亚等世界知名手机厂商广泛采用 。 本次英集芯IP2165再度拿下高通QC3+快充认证 ， 相信不久之后将会有更精彩的市场表现 。
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