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「高通骁龙」骁龙875首次曝光5nm+X60集成未知，或推迟发布华为机会来了


「高通骁龙」骁龙875首次曝光5nm+X60集成未知，或推迟发布华为机会来了
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「高通骁龙」骁龙875首次曝光5nm+X60集成未知，或推迟发布华为机会来了
前段时间骁龙865 Plus的消息比较密集 ， 但是被魅族的高管否认了 ， 魅族高管称今年没有所谓的Plus版本 ， 因为去年有骁龙855和骁龙855 Plus ， 所以很多人都认为今年也有 。 但是被魅族高管否认之后 ， 很多人都认为骁龙875的时间节点说不定会提前 ， 但是并不是这样 。
今天外媒91mobile给出了全新的曝光 ， 这次曝光涉及到了比较多的芯片规格 ， 比如 ， 大家熟悉的5nm工艺 。 这是继苹果A14 ， 华为麒麟1020 ， 以及三星Exynos之后的又一枚5nm芯片 ， 虽说能够猜到肯定是5nm ， 但是高通确实是最后一个曝光的 。 而大家最关心的是否集成这件事 ， 貌似也没有最终的消息 ， 但是最新的曝光是X60的基带 ， 这样的更新是肯定的 ， 我认为集成的可能性不大 。 国内外对于毫米波和Sub-6的关注度不一样 ， 还是区别市场的可能性比较大 。
在规格上 ， Snapdragon 875的主要功能和规格：基于Arm v8 Cortex技术构建的Kryo 685 CPU ， 3G / 4G / 5G调制解调器–毫米波（mmWave）和6 GHz以下频段 ， Adreno 660 GPU ， Adreno 665 VPU ， Adreno 1095 DPU ， 高通安全处理单元（SPU250） ， Spectra 580图像处理引擎 ， 骁龙传感器核心技术 ， 外部802.11ax ， 2×2 MIMO和Bluetooth Milan ， 使用六角向量扩展和六角张量加速器计算Hexagon DSP ， 四通道层叠封装（PoP）高速LPDDR5 SDRAM ， 低功耗音频子系统 ， 结合了Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器 。
5nm的工艺制程 ， 肯定会带来更好的能效比 ， 现在来看骁龙865还是比较稳的 ， 如果加上更好的能效比 ， 那骁龙875则会更适合5G时代 。 除了这些之外并没有太多的消息 。 而91mobile推测 ， 之前骁龙865和855都是12月初发布的 ， 但是现在由于疫情导致骁龙875的处理器发布时间会推迟 ， 有可能会在2021年1月初发布 ， 那么华为的机会就来了 ， 华为的5nm将会在9月份如期到来 ， 那华为产品的领先优势将会持续到明年甚至有可能是一季度末 。 希望华为能够抓住机会像中端那样给高通一击 。
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