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中芯国际追赶台积电进行时？中芯国际拟科创板IPO 供应链国产化进程受关注


《科创板日报》（上海 ， 研究员 李弗）5月5日晚间 ， 中芯国际宣布 ， 4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜 ， 待股东特别大会批准以及必要的监管批准后 ， 公司将向上海证交所申请人民币股份发行 。
上海证交所于形成审核意见后 ， 将向中国证监会申请人民币股份发行的注册 。 人民币股份发行经中国证监会同意注册及完成股份公开发售后 ， 中芯国际将向上海证交所另行申请批准人民币股份于科创板上市及交易 。 人民币股份将不会于香港联交所上市 。
扣除发行费用后 ， 有关募集资金拟按照以下方式用作下列项目所需总投资：约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目；约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金；及约40%用作为补充流动资金 。
值得注意的是 ， 5月4日（A股休市期间） ， 恒生指数大跌超4% ， 但中芯国际却低开高走 ， 逆势上涨2.56% 。
中芯国际追赶台积电进行时？中芯国际拟科创板IPO 供应链国产化进程受关注
本文插图
加大资本开支 追赶龙头任重道远
据公司官网介绍 ， 中芯国际及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一 ， 也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团 ， 提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务 。
中芯国际总部位于上海 ， 拥有全球化的制造和服务基地 。 在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂 ， 以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂 。 中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务 ， 同时在中国香港设立了代表处 。
晶圆代工是典型的资本密集、人才密集和技术密集产业 。 以全球龙头台积电为例 ， 其2019年的资本开支达149亿美元 ， 研发投入为29.6亿美元 。
根据中芯国际此前披露的年报 ， 2020年公司将启动新一轮资本开支计划 ， 从2019年的22亿美元大幅提升至31亿美元 ， 这与台积电动辄超百亿美元的规模仍有不少差距 。
对标“IST三巨头”（英特尔、三星、台积电） ， 作为重资产的高科技企业 ， 中芯国际此番借助资本市场反哺实业 ， 对整个产业有着重要意义 。 同时 ， 资本市场也要有清醒认识 ， 追赶国际一流企业任重道远 。
拿下华为14nm订单 供应链国产化进程受关注
据台湾地区《电子时报》此前报道 ， 华为旗下的海思半导体已经下单中芯国际新出炉的14nm工艺 ， 从台积电南京厂手中抢下订单 。
另一方面 ， 继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后 ， 中芯国际3月初又宣布了11亿美元的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备 。 公告显示 ， 中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议 ， 并根据该协议发出购买单 ， 内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；及发出东京电子购买单 ， 内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆 。
国信证券认为 ， 中芯国际技术突破伴随国内迎来晶圆厂的建设热潮 ， 配套产业需求将成倍增长 。 近年来中国晶圆厂建设进度加快 ， 根据芯思想研究院数据显示 ， 中国大陆地区近年来总计34家Fab工厂在筹建、投产或新增产能 ， 其中规模较大的主要22家Fab中 ， 19年有4家在建厂完毕逐步投产 ， 14家在建 ， 4家在规划中或新增规划 。 根据主要厂家数据测算 ， 总计将投入约3777亿人民币 ， 若按65%~70%为设备投资 ， 则有约需2455亿~2600亿增量设备需求 。
天风证券指出 ， 作为国内先进制程的领军企业 ， 中芯国际上游供应链的国产化进程值得重点关注 。 目前中芯国际的供应链中 ， 设备企业主要包括中微公司、北方华创、盛美半导体、沈阳拓荆等 。 材料供应商主要包括华特气体、江丰电子、安集科技、雅克科技等 。


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