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芯片■国外芯片初创企业的融资现状

来源：内容翻译自报告「Semiconductor Startup Market Review」 ， 谢谢 。
半导体行业被认为是许多未来必备电子设备的基础 ， 无论它们的目的地是工厂还是消费者手中 。这些创新很大程度上是由初创公司开发的新芯片推动的 。在今天这个电子设备互联的世界里 ， 这一点从来没有像现在这样真实 。物联网、人工智能和5G的出现为新一代初创公司打开了大门 ， 这些公司正在创造颠覆性技术 ， 将改变这个行业 。
半导体创业融资曾在不久的过去不再受欢迎 。这发生在2000年互联网泡沫之后 ， 当时大量资金涌入创业公司 ， 在他们的商业计划中包含了“服务器”一词 。在接下来的十年里 ， 半导体市场开始呈现出“成熟”的迹象 ， 即整合、成本上升、技术挑战复杂 。风险投资(VC)基金从别处寻找有前途的回报 。
随着物联网成为新的流行语 ， 资金开始慢慢回流到半导体初创企业 ， 各种各样的新应用开始出现 。物联网并不总是需要最先进的技术 ， 创新的渠道也很多 。最近 ， 包括人工智能在内的更多功能正在迁移到边缘设备上 。物联网、人工智能和其他应用都需要新的处理能力 。
本报告着眼于解决处理需求的半导体硬件初创公司 。本报告的目的是提供更多有关半导体启动环境的背景 。
第一部分包括来自Semico庞大的公司数据库的信息 ， 包括过去五年的初创公司 。我们还处理影响整个市场的趋势;最后 ， Semico为我们提供了一些关于当今创办半导体公司所面临的挑战的看法 。
最后附有一个附录 ， 说明了Semico的方法 ， 主要是本分析中包含和排除的公司的定义 。
半导体创业市场
在过去5年中 ， 投资不足1亿美元的半导体芯片初创公司共筹集了13亿美元 。下图将这些公司分为两组:获得一轮或少于一轮融资的公司与获得超过一轮融资的公司 。具体来说 ， 45%的初创公司获得了超过一轮的融资 ， 而55%的初创公司要么获得了一轮融资 ， 要么没有 。这张图表涵盖的时间范围是从2015年第一季度到2020年第一季度 。
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图1.半导体启动资金
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图2.最新一轮融资的初创企业
在最近一轮融资中 ， 我们发现几乎有三分之一的初创公司获得了A轮融资 ， 另有20%获得了B轮融资 。42%的初创公司通过赠款、奖励、票据、种子或其他渠道筹集资金 。剩下的8%的创业公司资金来源不明 。这是公司处于隐秘模式或选择隐藏资金来源的结果 。
【芯片■国外芯片初创企业的融资现状】各地区初创企业
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图3.按地区划分的初创企业
在我们的数据库中 ， Semico还根据区域总部位置跟踪初创公司 。美洲地区的初创公司数量最多 ， 其中55%位于北美 。在这些初创公司中 ， 欧洲公司占29% ， 17%位于亚太地区(不包括中国公司 ， 本报告未包括） 。值得注意的是 ， 以色列在世界范围内排名第二 ， 仅次于美国
为了提供更多的信息 ， 上面的图表按国家对欧洲公司进行了分类 。就本报告而言 ， 以色列被列入欧洲地区 。色列在欧洲地区孕育了最多的公司 。德国、法国和瑞士分别位列第二、第三和第四 ， 仅次于以色列 。
虽然初创企业的数量可以反映出企业的活跃程度 ， 但融资规模可以反映出投资者的预期 。Semico对数据库进行了分类 ， 以便按地区提供融资情况 。2015-1Q20期间 ， 总部位于北美的初创公司筹集了61%的融资 。总部位于欧洲的初创企业获得了33%的融资 ， 而总部位于亚洲的初创企业仅获得了6%的融资 。应该再次指出的是 ， 中国的初创企业没有包括在这一分析中 。


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