vivo NEX 3S拆机图，看看手机内部结构和做工怎么样
作为vivo旗下最具科技创新属性的手机产品 ， NEX系列承载着vivo将黑科技量产的决心 ， 在NEX3S上我们看到了全新的骁龙865SoC、UFS3.1、99.6%屏占比等前沿黑科技 ， 可以说NEX系列的手机对于vivo来说非常重要 ， 那么NEX3S上又有哪些秘密呢?今天我们就拆解看看内部的秘密 。
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关机取出SIM卡槽 ， 卡槽为双层堆叠设计 ， 在红色箭头位置设置了-圈橡胶防水 ， 可以说非常实在了 。
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加热后用翘片打开手机后盖 ， 可以看到 ， NEX3S的内部十分整洁 。 红框是石墨散热贴 ， 蓝框是NFC天线 。
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NEX3S采用的是传统三段式机身内部结构设计 ， 总体的做工还是非常考究的 。
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拧下主板盖板的螺丝 ， 查看主板情况 。
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主板盖板正面特写 。
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主板盖板背面特写 。 主板盖板背面能看到设置了泡棉与防护 ， 另外石墨散热片的最底层为一层导电布 ， 非常用心 。
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vivoNEX3S没有使用堆叠主板 ， 采用的是单层主板 ， 红框内是升降马达 ， 蓝框内是镜头 ， 主板的面积很大 。 主板上BTB连接都贴上了导电胶布 。
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首先取下后置三摄 ， 镜头参数如上 。 三摄因为位置的原因没有固定在同一防滚轴上 。
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1/1.7英寸的底 ， 我们可以看到相机模组的尺寸 。
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主板面积很大 ， 同时BTB座子均设有防护 ， 整个主板的做工还是很扎实的 。
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主板背面特写 ， 主板背面的金属防护罩 ， 上设了一层铜箔 ， 硅脂涂抹的位置应该是骁龙865 。
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取下主板后的特写 ， SoC位置设有铜片 ， 我们准备拆下前置升降摄像头 。
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还是熟悉的步进电机 ， 顶部有涂抹有硅脂 ， 帮助电机散热 。
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前置升降摄像头 ， 扬声器、补光灯也集成在升降前置摄像头内部 。
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拧下升降前置摄像头的2枚螺丝 ， 将内部元器件与金属外壳分离 。
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箭头处升降前置镜头的金属增强框,箭头设置了橡胶圈 ， 提升了防尘防水的水平 。
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底部还是正常的三段式结构 ， 我们直接拆下螺丝取下副板盖板 。
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副板盖板背面 ， 能够看到手机外放扬声器的体积还是很大的 。
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副板左侧有一块L形副板 ， 这块副板不仅连接了底部的三个天线触点 ， 还负责控制X轴线性马达 。
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副板特写 ， 我们可以看到 ， 红色箭头处的防水橡胶圈 ， 周边的电容也做了点胶处理 ， 防水很到位 。
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副板背面主要是双层SIM卡槽 。
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屏下指纹识别摄像头特写 。
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手机中框特写 ， 能够看到手机红框位置设有均热板 ， 整体手机在散热方面还是有足够保障的 。
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手机电池为4500毫安 ， 最高支持vivo44W快充 ， 手机电池的制造商为ATL 。
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拆解全家福 。
vivoNEX3S拆解总结
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【vivo NEX 3S拆机图，看看手机内部结构和做工怎么样】NEX3S在实际的拆解中给我带来了不少的惊喜 ， 首先是它沉稳扎实的做工 ， 内部众多零部件通过结构化的方式巧妙放在-部手机内 ， 充满了艺术感 ， 同时手机的散热系统的构思巧妙 ， 配上99.6%屏占比的瀑布屏 ， 以及骁龙865SoC带来的顶级 ， 性能 ， 可以说是今年非常值得入手的旗舰手机 。
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