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#手机中国联盟#手机快充的最佳选择！，集微公开课第九期笔记：维安第三代超级结硅MOSFET( 三 )


郭建军表示 ， 从元器件层面来看 ， 硅器件更有价格优势 ， 一个4英寸的氮化镓晶圆成本大概是1万元 ， 但是8英寸的超级结硅晶圆成本在1万元以内 ， 同时 ， 氮化镓器件比硅器件的封装要求高很多 ， 这也导致其封装成本更高 。
此外 ， 郭建军指出 ， 工程师在硅器件方面积累了丰富的设计和实践经验 ， 在某些情况下 ， 硅可以实现比氮化镓更高的效率 ， 因此 ， 在选择功率开关时 ， 业界需要考虑成本、稳定性等因素 ， 硅器件依然有很多的空间能被业界所采用 。


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