『华为Mate30』2020年已经可以实现硬件去美国化
首先要说下 ，
本文说的去美化是指可以不需要美系元器件 ，
从供应链 ， 发货等多个维度的情况看 ，
2020年华为不管是基站还是手机 ， 在零部件上都可以基本实现去美化 ，
一些被认为中国短时间造不出来又必不可少的部件 ， 例如用于基站的高端FPGA（可编程逻辑器件） ， 华为通过对系统重新设计进行了规避 ， 而国内几大FPGA厂家在中低端FPGA上有较大进展 。
2019年10月7日 ， 美国华盛顿邮报刊登了一篇文章《Next Few months may show if Huawei can thrive without U.S. techsales》
未来几个月会揭晓华为能否在不使用美国技术下生存 。
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华盛顿邮报引述总部位于美国加州的研究公司Mobile Experts首席分析师马登（Joe Madden）的分析 ， 华为将很快用尽制造5G无线设备所需的关键部件 。 其中 ， 尤为重要的是来自美国赛灵思（Xilinx）的FPGA技术产品 ， 该技术可通过更改代码实现对5G基站的重新编程 ， 即便基站已经安装到塔上也可以更新软件 。
根据文章报道 ， 分析师乔·马登（Joe Madden）对华为的出货情况做了密切跟踪 。 他预估 ， 华为购买的赛灵思的FPGA足够维持到下个月（2019年11月） 。 Joe Madden说：“我预测 ， 华为将在11月用完赛灵思的FPGA芯片 ， 届时他们将换用自己的产品 。 但这可能会降低华为5G设备对全球买家的吸引力 ， 因为华为的技术可能不如赛灵思的先进 。 ”
Joe Madden还补充说 ， 如果赛灵思的芯片被更换 ， 华为将会陷入困境 。
而在2019年8月份 ， 赛灵思首席财务官弗洛雷斯（Lorenzo Flores）在投资者会议上发表演讲时表示 ， 在美国政府改变立场之前 ， 该公司不会向华为出售与5G相关的产品 。
这篇文章说的非常清楚 ， 即使是美国的分析师 ， 也认为华为的基站即使没有赛灵思的FPGA ， 也可以找到替代的技术 ， 这个技术可以是“中低端FPGA+其他元件”的方式来替代赛灵思的高端FPGA的功能 。
但是该分析师认为华为的替代方案由于技术上不如赛灵思方案 ， 因此会对华为5G设备的销售造成影响 。
在几天后的10月15日 ， 在华为2019全球移动宽带论坛（Globe Mobile Broadband Forum）上 ， 华为5G产品线总裁杨超斌明确的向采访人员表示：
华为不含美国5G元器件的5G产品已经发货 。， 5G有一部分模块是含有美国元器件 ， 有一部分不含美国公司元器件 ， 从产品来看 ， 没有任何差异 ， 这种产品都是混合发货的 ， 很难说哪个国家发的是哪种产品 。
华为的速度显然比美国分析师预计的在11月份赛灵思芯片库存耗尽后再切换还要快 。
如果在去年10月份 ， 我们还可以认为华为的说法只不过是稳定军心 ， 那么到现在已经是2020年5月份了 ， 没有任何客户抱怨华为无法出货的新闻出现 。
要知道在2020年2月20日 ， 华为运营商BG总裁丁耘在伦敦的解决方案发布会上透露 ， 截至目前华为已获得91个5G商用合同 ， 5G基站发货量超过60万个 。
这91个5G商用合同中 ， 欧洲47个 ， 亚洲27个 ， 其他区域17个 。
而在大约五个月前的2019年9月3日 ， 华为宣布发货5G基站20多万个 ， 也就是华为5G基站发货数量确实在大规模增长 ， 从2019年9月3日的20多万个增加到2020年2月20日的60万个 。
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那么这样看来 ， 华为在去年10月宣布已经实现不含美国元器件的5G基站批量出货的说法是准确的 ， 华为在5G基站领域已经实现了去美化 。
注意 ， 以上是根据华为的发货情况 ， 和华为高层自己的说法来推断的 ， 后面我们还可以从其他方面印证 。
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