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『华为Mate30』2020年已经可以实现硬件去美国化( 二 )


在华为的智能手机方面 ， CPU ， 基带芯片和AI芯片都已经被华为自研的处理器集成 ，
被认为是去美化难度最高的射频前端芯片 ， 目前华为去美化已经基本完成 。
什么是射频前端 ， 我们用台湾工研院产科国际所的图 ， 说实话 ， 我们的台湾同胞在半导体方面确实很强 ， 包括各种科技资料整理的非常专业而清晰 。
下图就清楚的说明了射频前端包括哪些器件：
【『华为Mate30』2020年已经可以实现硬件去美国化】注意图里面说明了不同射频器件的整合方式 ，
FEMiD（Front End modulewith integrated duplexer） ， 其整合了天线开关 ， 滤波器和双工器 ，
PAMiD（PA Module integratedduplexer） ， 其整合了PA ， 滤波器 ， 天线开关和双工器 。
『华为Mate30』2020年已经可以实现硬件去美国化
本文插图

当然我们也可以用西方公司的示意图 ， 下图来自英飞凌 ， 当然注意 ， 这张图跟台湾工研院做的图是反的 ， 不过架构是一样的 。
『华为Mate30』2020年已经可以实现硬件去美国化
本文插图

一个是射频开关（Switch） ， 例如负责接收通道和发射通道切换的天线开关 ， 这个技术含量一般 ， 国产龙头是卓胜微 ， 实际上按照bloomberg的发布的2018年全球份额来看 ， 卓胜微是全球第五 ， 全球前四位分别是Skyworks ， Qorvo ， 村田 ， 博通 。
一个是LNA（低噪声放大器） ， 这个技术含量也不太高 ， 是用来把接收天线的微弱信号放大 ， 这个海思自己就有 ， 当然国产的还有卓胜微 ， 韦尔股份 。
从射频器件的价值来看 ， 最贵的是滤波器 ， 其次是PA（功率放大器） ， 然后才是射频开关和LNA ， 以及双工器之类 。
根据 Yole 的统计数 据 ， 2017 年全球射频器件市场中 ， 滤波器市场占比为 53.3%,射频 PA 市场占比为33.3% ， 射频开关为6.7% ， 低噪声滤波器为1.6% 。
我们再来看PA ， 这个负责把发射通道的射频功率放大 。 高端PA的全球份额主要是被美系三巨头skyworks ， Qorvo ， 博通（安华高）占据 ，
不过海思在2019年顺利搞出来了PA并且投产 ， 现在华为发布的新旗舰手机都已经用上了 ， 海思的PA的代工厂是台湾的稳懋公司 。
而在2019年10月 ， 台湾媒体便已经传出海思准备开始把PA芯片委托中国大陆的三安光电进行加工 ， 根据进度合理估计 ， 三安光电将于今年Q2开始稳定量产 。
不过不管代工厂是台湾的稳懋 ， 还是大陆的三安光电 ， 都已经和美国的射频PA没有关系了 。 除此之外 ， 华为还有唯捷创芯 ， 紫光展锐等国内厂商可以合作 。
最后是射频器件中最贵的滤波器 ，
低频段的SAW（Surface Acoustic Wave）声表面波滤波器国产和日系都有 ， 根据 Yole 数据 ， 2018 年全球 SAW 滤波器市场份额前五位的厂商分别为日本村田（47%）、日本TDK（21%）、日本太阳诱电（14%）、美国Skyworks（9%）、美国Qorvo(4%) ， 合计占比达 95% 。
由于前三位都是日本公司 ， 因此理论上华为只要买日系SAW滤波器就可以实现去美化 ， 当然华为并没有闲着 ， 也在积极引入国产供应商 ，
目前SAW滤波器供应链方面已经比较明确的是麦捷科技已经在为华为供货SAW滤波器 。 实际上在2018年华为就已经开始着手引入麦捷科技作为滤波器供应商的工作 ， 最终在2019年开始为华为供货 ， 足见中兴事件对华为造成极大警觉 ， 使其提前在2019年被美国列入实体清单之前就开始了行动 。
除此之外目前华为还在验证德清华莹 ， 以及无锡好达电子 。
好达电子的实力相比前两家要弱 ， 但是华为对其有投资 ，
2020年1月6日 ， 好达电子工商注册信息出现变更 ， 新增华为旗下的哈勃投资为投资人 ， 不过投资金额并没有披露 。


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